图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 HCPL-22xx/02x1, HCNW2201/11 |
| Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 标准包装 | 1,500 |
| - 隔离电压 | 3750Vrms |
| 频道数目 | 1, Unidirectional |
| 电流 - 输出/通道 | 25mA |
| 数据速率 | 5MBd |
| 传输延迟高 - 低@如果 | 150ns @ 3mA |
| 电流 - DC正向（If） | 5mA |
| Input 型 | DC |
| Output 型 | Push-Pull, Totem Pole |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) |
| 供应商器件封装 | 8-SO |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 包装 | 8SOIC |
| 输入类型 | DC |
| 逻辑门类型 | AND Schmitt |
| 输出类型 | Totem-Pole |
| 方向类型 | Uni-Directional |
| 典型下降时间 | 0.007 us |
| 最大正向电流 | 10 mA |
| 最大正向电压 | 1.7 V |
| 最大功率耗散 | 210 mW |
| 最大传播延迟时间 | 300 ns |
| 最大反向电压 | 5 V |
| 工作温度 | -40 to 85 °C |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 产品种类 | High Speed Optocouplers |
| RoHS | No RoHS Version Available |
| 数据传输速率 | 5 MBd |
| 最大正向二极管电压 | 1.7 V |
| 最大反向二极管电压 | 5 V |
| 最高工作温度 | + 85 C |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 封装/外壳 | SOIC-8 |
| 封装 | Reel |
| 下降时间 | 7 ns |
| 隔离电压 | 3750 Vrms |
| 最大连续输出电流 | 25 mA |
| 最大正向二极管电流 | 10 mA |
| 每个芯片的通道数 | 1 Channel |
| 输出设备 | Photo IC |
| 上升时间 | 30 ns |
| 工厂包装数量 | 1500 |
| 电流 - 输出/通道 | 25mA |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商设备封装 | 8-SO |
| 通道数 | 1, Unidirectional |
| 电流 - DC正向（If ） | 5mA |
| 电压 - 隔离 | 3750Vrms |
| 传输延迟高 - 低@如果 | 150ns @ 3mA |
| 封装/外壳 | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 输入 - 1侧1/Side 2 | 1/0 |
| Voltage - Forward (Vf) (Typ) | 1.5V |
| Rise / Fall Time (Typ) | 30ns, 7ns |
| Propagation Delay tpLH / tpHL (Max) | 300ns, 300ns |
| Current - DC Forward (If) (Max) | 10mA |
| 电压 - 电源 | 4.5 V ~ 20 V |
| Common Mode Transient Immunity (Min) | 5kV/µs, 10kV/µs |
| If - Forward Current | 5 mA |
| 输出电流 | 25 mA |
| Vr - Reverse Voltage | 5 V |
| 品牌 | Broadcom / Avago |
| 身高 | 3.17 mm |
| 长度 | 5.08 mm |
| Pd - Power Dissipation | 210 mW |
| Vf - Forward Voltage | 1.5 V |
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