图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 HCPL-2300, HCPL-0300 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 1,500 |
| - 隔离电压 | 3750Vrms |
| 频道数目 | 1, Unidirectional |
| 电流 - 输出/通道 | 25mA |
| 数据速率 | 8MBd |
| 传输延迟高 - 低@如果 | 110ns @ 625µA |
| 电流 - DC正向（If） | 5mA |
| Input 型 | DC |
| Output 型 | Open Collector |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) |
| 供应商器件封装 | 8-SO |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 包装 | 8SOIC |
| 输入类型 | DC |
| 逻辑门类型 | NAND |
| 输出类型 | Open Collector |
| 方向类型 | Uni-Directional |
| 典型下降时间 | 0.02 us |
| 最大正向电流 | 5 mA |
| 最小正向电压 | 1 V |
| 最大正向电压 | 1.5 V |
| 最大功率耗散 | 40 mW |
| 最大传播延迟时间 | 200 ns |
| 最大反向电压 | 3 V |
| 工作温度 | -40 to 85 °C |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 产品种类 | High Speed Optocouplers |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 数据传输速率 | 8 MBd |
| 最大正向二极管电压 | 1.5 V |
| 最大反向二极管电压 | 3 V |
| 最高工作温度 | + 85 C |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 封装/外壳 | SOIC-8 |
| 封装 | Reel |
| 下降时间 | 20 ns |
| 隔离电压 | 3750 Vrms |
| 最大连续输出电流 | 25 mA |
| 最大正向二极管电流 | 5 mA |
| 最小正向二极管电压 | 1 V |
| 每个芯片的通道数 | 1 Channel |
| 输出设备 | Photo IC |
| 上升时间 | 40 ns |
| 工厂包装数量 | 1500 |
| 最大反向电压 | 3 |
| 包装宽度 | 3.94 |
| 安装 | Surface Mount |
| 最小绝缘电压 | 3750 |
| PCB | 8 |
| 最大正向电流 | 5 |
| 最大功率耗散 | 40 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最大连续输出电流 | 25 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | SOIC |
| 标准包装名称 | SOIC |
| 最高工作温度 | 85 |
| 最大正向电压 | 1.5 |
| 包装长度 | 5.08 |
| 引脚数 | 8 |
| 最大传播延迟时间 | 200 |
| 最大传输速率 | 8MBd |
| 包装高度 | 3.18 |
| 铅形状 | Gull-wing |
| 电流 - 输出/通道 | 25mA |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商设备封装 | 8-SO |
| 通道数 | 1, Unidirectional |
| 电流 - DC正向（If ） | 5mA |
| 电压 - 隔离 | 3750Vrms |
| 传输延迟高 - 低@如果 | 110ns @ 625µA |
| 封装/外壳 | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| If - Forward Current | 1 mA |
| 输出电流 | 25 mA |
| Vr - Reverse Voltage | 3 V |
| Vf - Forward Voltage | 1.3 V |
| 品牌 | Broadcom / Avago |
| 身高 | 3.17 mm |
| 长度 | 5.08 mm |
| Pd - Power Dissipation | 40 mW |
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