#1 |
数量:597 |
|
最小起订量:1 美国加州 当天发货,5-8个工作日送达. |
|
规格书 |
HCPL-22xx/02x1, HCNW2201/11 |
Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
标准包装 | 100 |
- 隔离电压 | 3750Vrms |
频道数目 | 1, Unidirectional |
电流 - 输出/通道 | 25mA |
数据速率 | 5MBd |
传输延迟高 - 低@如果 | 150ns @ 3mA |
电流 - DC正向(If) | 5mA |
Input 型 | DC |
Output 型 | Push-Pull, Totem Pole |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) |
供应商器件封装 | 8-SO |
包装材料 | Tube |
包装 | 8SOIC |
输入类型 | DC |
逻辑门类型 | AND Schmitt |
输出类型 | Totem-Pole |
方向类型 | Uni-Directional |
典型下降时间 | 0.007 us |
最大正向电流 | 10 mA |
最大正向电压 | 1.7 V |
最大功率耗散 | 210 mW |
最大传播延迟时间 | 300 ns |
最大反向电压 | 5 V |
工作温度 | -40 to 85 °C |
标准包装 | Rail / Tube |
产品种类 | High Speed Optocouplers |
RoHS | No RoHS Version Available |
数据传输速率 | 5 MBd |
最大正向二极管电压 | 1.7 V |
最大反向二极管电压 | 5 V |
最高工作温度 | + 85 C |
最低工作温度 | - 40 C |
封装/外壳 | SOIC-8 |
封装 | Tube |
下降时间 | 7 ns |
隔离电压 | 3750 Vrms |
最大连续输出电流 | 25 mA |
最大正向二极管电流 | 10 mA |
每个芯片的通道数 | 1 Channel |
输出设备 | Photo IC |
上升时间 | 30 ns |
工厂包装数量 | 100 |
最大反向电压 | 5 |
包装宽度 | 3.94 |
安装 | Surface Mount |
最小绝缘电压 | 3750 |
PCB | 8 |
最大正向电流 | 10 |
最大功率耗散 | 210 |
欧盟RoHS指令 | Not Compliant |
最大连续输出电流 | 25 |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | SOIC |
标准包装名称 | SOIC |
最高工作温度 | 85 |
最大正向电压 | 1.7 |
包装长度 | 5.08 |
引脚数 | 8 |
最大传播延迟时间 | 300 |
最大传输速率 | 5MBd(Typ) |
包装高度 | 3.18 |
铅形状 | Gull-wing |
电流 - 输出/通道 | 25mA |
安装类型 | Surface Mount |
供应商设备封装 | 8-SO |
通道数 | 1, Unidirectional |
电流 - DC正向(If ) | 5mA |
电压 - 隔离 | 3750Vrms |
传输延迟高 - 低@如果 | 150ns @ 3mA |
封装/外壳 | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
功率耗散 | 0.21 W |
工作温度范围 | -40C to 85C |
包装类型 | SOIC |
传播延迟时间 | 300 ns |
元件数 | 1 |
工作温度分类 | Industrial |
正向电压 | 1.7 V |
正向电流 | 10 mA |
反向击穿电压 | 5 V |
传输速率 | 5 Mbps |
输出电流 | 0.025 A |
弧度硬化 | No |
If - Forward Current | 5 mA |
Vr - Reverse Voltage | 5 V |
Vf - Forward Voltage | 1.5 V |
品牌 | Broadcom / Avago |
身高 | 3.17 mm |
长度 | 5.08 mm |
Pd - Power Dissipation | 210 mW |
HCPL-0201也可以通过以下分类找到
HCPL-0201相关搜索