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厂商型号

C0816X7R0J224K 

产品描述

マルチレイヤーセラミックキャパシタ MLCC - SMD/SMT 6.3V 0.22uF X7R 10% Flip chip 0306

内部编号

367-C0816X7R0J224K

生产厂商

TDK

tdk

#1

数量:2485
1+¥2.159
10+¥1.4922
25+¥1.1913
50+¥0.9931
100+¥0.8439
250+¥0.6703
500+¥0.5959
1000+¥0.5214
最小起订量:1
美国费城
当天发货,5-8个工作日送达.
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#2

数量:2465
1+¥3.2131
10+¥1.7672
100+¥1.0624
500+¥0.7593
1000+¥0.6582
最小起订量:1
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订购说明

质量保障

原厂背书质量,全面技术支持

全场免邮
全场免运费 /报价不含任何销售税

C0816X7R0J224K产品详细规格

规格书 C0816X7R0J224K datasheet 规格书
C0816X7R0J224K datasheet 规格书
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 4,000
电容 0.22µF
电压 - 额定 6.3V
公差 ±10%
温度系数 X7R
安装类型 Surface Mount, MLCC
操作温度 -55°C ~ 125°C
应用 Bypass, Decoupling
等级 -
包/盒 0603 (1608 Metric) Wide (Long Side), 0306 (0816 Metric)
大小/尺寸 0.031 L x 0.063 W (0.80mm x 1.60mm)
身高 - 坐(最大) -
厚度(最大) 0.024 (0.60mm)
引线间距 -
特点 Low ESL (Reverse Geometry)
包装材料 Tape & Reel (TR)
导致风格 -
安装类型 Surface Mount, MLCC
电压 - 额定 6.3V
电容 0.22µF
标准包装 4,000
产品特点 Low ESL (Reverse Geometry)
封装 Tape & Reel (TR)
温度系数 X7R
尺寸/尺寸 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm)
应用范围 Bypass, Decoupling
工作温度 -55°C ~ 125°C
封装/外壳 0306 (0816 Metric)
厚度(最大) 0.024" (0.60mm)
容差 ±10%
其他名称 445-4065-1
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量 4000
产品 Reverse Geometry Type MLCCs
产品种类 Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT
额定电压 6.3 V
案例代码 - 毫米 0816 (Reversed)
端接类型 SMD/SMT
案例代码 - 在 0306 (Reversed)
类型 Low ESL Reverse Geometery
RoHS RoHS Compliant
温度系数/代码 X7R

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