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图片仅供参考,产品以实物为准

厂商型号

C0816X5R0J474K 

产品描述

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 6.3V 0.47uF X5R 10% Flip chip 0306

内部编号

367-C0816X5R0J474K

生产厂商

TDK

tdk

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C0816X5R0J474K产品详细规格

规格书 C0816X5R0J474K datasheet 规格书
C0816X5R0J474K datasheet 规格书
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 4,000
电容 0.47µF
电压 - 额定 6.3V
公差 ±10%
温度系数 X5R
安装类型 Surface Mount, MLCC
操作温度 -55°C ~ 85°C
应用 Bypass, Decoupling
等级 -
包/盒 0603 (1608 Metric) Wide (Long Side), 0306 (0816 Metric)
大小/尺寸 0.031 L x 0.063 W (0.80mm x 1.60mm)
身高 - 坐(最大) -
厚度(最大) 0.024 (0.60mm)
引线间距 -
特点 Low ESL (Reverse Geometry)
包装材料 Tape & Reel (TR)
导致风格 -
产品种类 Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT
RoHS RoHS Compliant
电容 0.47 uF
容差 10 %
额定电压 6.3 V
温度系数/代码 X5R
案例代码 - 在 0306 (Reversed)
案例代码 - 毫米 0816 (Reversed)
封装 Reel
电容 - NF 470 nF
电容 - pF的 470000 pF
封装/外壳 0306 (Reversed)
工厂包装数量 4000
端接类型 SMD/SMT
安装类型 Surface Mount, MLCC
电压 - 额定 6.3V
温度系数 X5R
尺寸/尺寸 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm)
应用范围 Bypass, Decoupling
工作温度 -55°C ~ 85°C
标准包装 4,000
厚度(最大) 0.024" (0.60mm)
封装/外壳 0306 (0816 Metric)
产品特点 Low ESL (Reverse Geometry)
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
其他名称 445-4064-1

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