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| 规格书 |
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| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 4,000 |
| 电容 | 0.1µF |
| 电压 - 额定 | 16V |
| 公差 | ±10% |
| 温度系数 | X7R |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 操作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | Bypass, Decoupling |
| 等级 | - |
| 包/盒 | 0603 (1608 Metric) Wide (Long Side), 0306 (0816 Metric) |
| 大小/尺寸 | 0.031 L x 0.063 W (0.80mm x 1.60mm) |
| 身高 - 坐（最大） | - |
| 厚度（最大） | 0.024 (0.60mm) |
| 引线间距 | - |
| 特点 | Low ESL (Reverse Geometry) |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 导致风格 | - |
| 封装/外壳 | 0306 |
| 安装 | Surface Mount |
| 电容值 | 0.1 uF |
| 电压 | 16 Vdc |
| 容差 | 10 % |
| 介质 | X7R |
| 工作温度 | -55 to 125 °C |
| 结构 | Flat |
| 产品长度 | 0.8 mm |
| 产品高度 | 0.5 mm |
| 产品厚度 | 1.6 mm |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 产品长度 | 0.8 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 125 |
| 产品厚度 | 1.6 |
| 端接类型 | Wide Terminal |
| 产品高度 | 0.5 |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 技术 | Standard |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 电压 - 额定 | 16V |
| 电容 | 0.1µF |
| 产品特点 | Low ESL (Reverse Geometry) |
| 封装 | Tape & Reel (TR) |
| 温度系数 | X7R |
| 尺寸/尺寸 | 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) |
| 应用范围 | Bypass, Decoupling |
| 封装/外壳 | 0306 (0816 Metric) |
| 厚度（最大） | 0.024" (0.60mm) |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 其他名称 | 445-1801-1 |
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