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Lead Frame Dimensions 29/Nov/2007 Multiple Devices 14/Mar/2011 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 50 |
晶体管类型 | NPN - Darlington |
- 集电极电流(Ic)(最大) | 8A |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 60V |
Vce饱和(最大)@ IB,IC | 2V @ 12mA, 3A |
电流 - 集电极截止(最大) | 500µA |
直流电流增益(HFE)(最小值)@ IC,VCE | 750 @ 3A, 3V |
功率 - 最大 | 60W |
频率转换 | - |
安装类型 | Through Hole |
包/盒 | TO-220-3 |
供应商器件封装 | TO-220 |
包装材料 | Tube |
最大的基射极饱和电压 | 2.5@12mA@3A |
标准包装名称 | TO-220 |
最小直流电流增益 | 750@3A@3V |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 150 |
最大集电极发射极电压 | 60 |
最大基地发射极电压 | 5 |
封装 | Rail |
Maximum Continuous DC Collector Current | 8 |
最大集电极发射极饱和电压 | 2@12mA@3A |
每个芯片的元件数 | 1 |
最大集电极基极电压 | 60 |
供应商封装形式 | TO-220 |
最低工作温度 | -65 |
铅形状 | Through Hole |
类型 | NPN |
引脚数 | 3 |
最大功率耗散 | 60000 |
电流 - 集电极( Ic)(最大) | 8A |
晶体管类型 | NPN - Darlington |
安装类型 | Through Hole |
下的Vce饱和度(最大) Ib,Ic条件 | 2V @ 12mA, 3A |
电流 - 集电极截止(最大) | 500µA |
标准包装 | 50 |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 60V |
供应商设备封装 | TO-220 |
功率 - 最大 | 60W |
封装/外壳 | TO-220-3 |
直流电流增益( hFE)(最小值) Ic,Vce时 | 750 @ 3A, 3V |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
集电极电流(DC ) | 8 A |
集电极 - 基极电压 | 60 V |
集电极 - 发射极电压 | 60 V |
集电极 - 发射极饱和电压 | 2 V |
发射极 - 基极电压 | 5 V |
安装 | Through Hole |
工作温度范围 | -65C to 150C |
包装类型 | TO-220 |
极性 | NPN |
元件数 | 1 |
直流电流增益 | 750 |
工作温度分类 | Military |
基射极饱和电压(最大值) | 2.5 V |
弧度硬化 | No |
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