芯天下

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制造商
Molex, LLC
描述Conn Board to Board HDR 18 POS 3mm Solder ST Thru-Hole Tray MICROFIT BMI VRT DR HDR PEGS
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商业参数

标准包装数量378

合规参数

RoHSLead free / RoHS Compliant欧盟RoHSCompliant

电气参数

最大额定电流5/Contact最小输入电压250V

机械参数

颜色Black间距0.118" (3.00mm)
包装方式Tray排间距0.118" (3.00mm)
端接方式Solder触头类型Male Pin
外壳颜色Black安装类型Through Hole
连接器类型Header, Shrouded接触镀层Gold
排数2触头材料Brass
壳体材料Thermoplastic触点数18
位数18接触镀层厚度15µin (0.38µm)

产品信息

类型Board to Board连接器性别HDR
产品特性Board Guide加载位置数All