芯天下

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制造商
Molex, LLC
描述Conn Wire to Board HDR 18 POS 3mm Solder RA Thru-Hole Tray MICROFIT BMI RA DR HDR PEGS 30AU
分类
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商业参数

标准包装数量Trays

合规参数

RoHSLead free / RoHS Compliant欧盟RoHSCompliant

电气参数

接触电阻30最大额定电流5/Contact
最小输入电压250V

机械参数

颜色Black深度18.71
间距3 mm高度11.9
包装方式Tray排间距0.118" (3.00mm)
端接方式Solder触头类型Male Pin
外壳颜色Black安装类型Through Hole
连接器类型Header, Shrouded接触镀层Gold Over Nickel
排数2触头材料Brass Alloy
壳体材料Nylon总长度34
触点数18位数18
接触镀层厚度30µin (0.76µm)

产品信息

类型Wire to Board连接器性别HDR
产品特性Board Lock加载位置数All

文档与媒体

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