规格书 |
IRFSL11N50APBF |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 1,000 |
FET 型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
FET特点 | Standard |
漏极至源极电压(VDSS) | 500V |
电流-连续漏极(编号)@ 25°C | 11A |
Rds(最大)@ ID,VGS | 550 mOhm @ 6.6A, 10V |
VGS(TH)(最大)@ Id | 4V @ 250µA |
栅极电荷(Qg)@ VGS | 51nC @ 10V |
输入电容(Ciss)@ Vds的 | 1426pF @ 25V |
功率 - 最大 | 190W |
安装类型 | Through Hole |
包/盒 | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
供应商器件封装 | TO-262-3 |
包装材料 | Tube |
包装 | 3TO-262 |
通道模式 | Enhancement |
最大漏源电压 | 500 V |
最大连续漏极电流 | 11 A |
RDS -于 | 550@10V mOhm |
最大门源电压 | ±30 V |
典型导通延迟时间 | 14 ns |
典型上升时间 | 34 ns |
典型关闭延迟时间 | 32 ns |
典型下降时间 | 27 ns |
工作温度 | -55 to 175 °C |
安装 | Through Hole |
标准包装 | Bulk |
标准包装 | Rail / Tube |
最大门源电压 | ±30 |
包装宽度 | 4.83(Max) |
PCB | 3 |
最大功率耗散 | 190000 |
最大漏源电压 | 500 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最大漏源电阻 | 550@10V |
每个芯片的元件数 | 1 |
最低工作温度 | -55 |
供应商封装形式 | TO-262 |
标准包装名称 | I2PAK |
最高工作温度 | 175 |
渠道类型 | N |
包装长度 | 10.67(Max) |
引脚数 | 3 |
包装高度 | 9.65(Max) |
最大连续漏极电流 | 11 |
标签 | Tab |
铅形状 | Through Hole |
单位包 | 50 |
最小起订量 | 1000 |
FET特点 | Standard |
封装 | Tube |
安装类型 | Through Hole |
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C | 11A (Tc) |
的Vgs(th ) (最大)@ Id | 4V @ 250µA |
封装/外壳 | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
供应商设备封装 | TO-262-3 |
其他名称 | *IRFSL11N50APBF |
开态Rds(最大)@ Id ,V GS | 550 mOhm @ 6.6A, 10V |
FET型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
功率 - 最大 | 190W |
漏极至源极电压(Vdss) | 500V |
输入电容(Ciss ) @ VDS | 1426pF @ 25V |
闸电荷(Qg ) @ VGS | 51nC @ 10V |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 1000 |
产品种类 | MOSFET |
晶体管极性 | N-Channel |
配置 | Single |
源极击穿电压 | +/- 30 V |
连续漏极电流 | 11 A |
安装风格 | Through Hole |
RDS(ON) | 550 mOhms |
功率耗散 | 190 W |
最低工作温度 | - 55 C |
上升时间 | 34 ns |
最高工作温度 | + 175 C |
漏源击穿电压 | 500 V |
RoHS | RoHS Compliant |
下降时间 | 27 ns |
品牌 | Vishay Semiconductors |
身高 | 9.65 mm |
宽度 | 4.83 mm |
长度 | 10.67 mm |
技术 | Si |
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