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图片仅供参考,产品以实物为准

厂商型号

MLG0603S1N6S 

产品描述

Ind High Frequency Chip Multi-Layer 1.6nH 0.3nH 100MHz 4Q-Factor Ceramic 500mA 0201

内部编号

367-MLG0603S1N6S

生产厂商

tdk

tdk

#1

数量:14990
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新加坡
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MLG0603S1N6S产品详细规格

规格书 MLG0603S1N6S datasheet 规格书
MLG0603S1N6S datasheet 规格书
文档 0603 (0201) Footprint
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 15,000
电感 1.6nH
当前 300mA
电流 - 饱和 -
电流 - 温升 -
Ceramic
公差 ±0.3nH
屏蔽 Unshielded
直流电阻(DCR) 300 mOhm Max
Q因子@ 4 @ 100MHz
频率 - 自谐振 9GHz
应用 High Frequency
材料 - 核 -
包/盒 0201 (0603 Metric)
安装类型 Surface Mount
包装材料 Tape & Reel (TR)
操作温度 -55°C ~ 125°C
频率 - 测试 100MHz
封装/外壳 0201
类型 High Frequency Chip
电感 1.6 nH
最大直流电流 500 mA
容差 0.3 nH
最大直流电阻 200 mOhm
最小质量系数 4@100MHz
芯材 Ceramic
产品高度 0.33 mm
标准包装 Tape & Reel
产品种类 Fixed Inductors
RoHS RoHS Compliant
工作温度范围 - 55 C to + 125 C
自谐振频率 11.5 GHz
最小Q 4
外形尺寸 0.3 mm W x 0.6 mm L x 0.3 mm H
屏蔽 Unshielded
端接类型 SMD/SMT
封装/外壳 0201 (0603 metric)
表壳厚度 0.3 mm
表壳长度 0.6 mm
表壳宽度 0.3 mm
封装 Reel
产品 High Frequency Inductors
系列 MLG
额定电流 500mA
直流电阻(DCR ) 200 mOhm Max
高度 - 座高(最大) 0.013" (0.33mm)
材料 - 芯 Ceramic
频率 - 自谐振 9GHz
供应商设备封装 0201 (0603 Metric)
尺寸/尺寸 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
工作温度 -55°C ~ 125°C
安装类型 Surface Mount
Q因子@频率 4 @ 100MHz
频率 - 测试 100MHz
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
其他名称 445-3088-1
工作温度范围 -55C to 125C
弧度硬化 No
故障率 Not Required
表壳尺寸 0201
公差( +或 - ) 0.3nH
4
测试频率 100 MHz
军用标准 Not Required
产品长度(mm ) 0.63 mm
产品厚度(毫米) 0.33 mm
产品高度(mm ) 0.33 mm
技术 Multi-Layer
直流电流 500 mA
直流电阻 0.2 ohm
产品直径(mm ) Not Required mm
标准包装 15,000

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