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图片仅供参考,产品以实物为准

厂商型号

MLG0603S1N2S 

产品描述

Ind High Frequency Chip Multi-Layer 1.2nH 0.3nH 100MHz 4Q-Factor Ceramic 550mA 0201

内部编号

367-MLG0603S1N2S

生产厂商

tdk

TDK Corporation

#1

数量:15000
1+¥0.194
25+¥0.179
100+¥0.166
1000+¥0.151
10000+¥0.144
15000+¥0.137
最小起订金额:¥3000
美国纽约
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MLG0603S1N2S产品详细规格

规格书 MLG0603S1N2S datasheet 规格书
MLG0603S1N2S datasheet 规格书
文档 0603 (0201) Footprint
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 15,000
电感 1.2nH
当前 300mA
电流 - 饱和 -
电流 - 温升 -
Ceramic
公差 ±0.3nH
屏蔽 Unshielded
直流电阻(DCR) 200 mOhm Max
Q因子@ 4 @ 100MHz
频率 - 自谐振 10GHz
应用 High Frequency
材料 - 核 -
包/盒 0201 (0603 Metric)
安装类型 Surface Mount
包装材料 Tape & Reel (TR)
操作温度 -55°C ~ 125°C
频率 - 测试 100MHz
封装/外壳 0201
类型 High Frequency Chip
电感 1.2 nH
最大直流电流 550 mA
容差 0.3 nH
最大直流电阻 150 mOhm
最小质量系数 4@100MHz
芯材 Ceramic
产品高度 0.33 mm
标准包装 Tape & Reel
产品种类 Fixed Inductors
RoHS RoHS Compliant
工作温度范围 - 55 C to + 125 C
自谐振频率 14.4 GHz
最小Q 4
外形尺寸 0.3 mm W x 0.6 mm L x 0.3 mm H
屏蔽 Unshielded
端接类型 SMD/SMT
封装/外壳 0201 (0603 metric)
表壳厚度 0.3 mm
表壳长度 0.6 mm
表壳宽度 0.3 mm
封装 Reel
产品 High Frequency Inductors
系列 MLG
工厂包装数量 15000
子类别 Inductor Surface Mount
交货期 70 Days
额定电流 550mA
直流电阻(DCR ) 150 mOhm Max
高度 - 座高(最大) 0.013" (0.33mm)
材料 - 芯 Ceramic
频率 - 自谐振 10GHz
供应商设备封装 0201 (0603 Metric)
尺寸/尺寸 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
工作温度 -55°C ~ 125°C
Q因子@频率 4 @ 100MHz
安装类型 Surface Mount
频率 - 测试 100MHz
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
其他名称 445-3085-1
工作温度范围 -55C to 125C
弧度硬化 No
故障率 Not Required
表壳尺寸 0201
公差( +或 - ) 0.3nH
阻抗 Not Required ohm
4
测试频率 100 MHz
军用标准 Not Required
产品长度(mm ) 0.63 mm
产品厚度(毫米) 0.33 mm
产品高度(mm ) 0.33 mm
技术 Multi-Layer
直流电流 550 mA
直流电阻 0.15 ohm
产品直径(mm ) Not Required mm

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