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厂商型号

534236-9 

产品描述

Conn Socket Strip SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole

内部编号

35-534236-9

生产厂商

te connectivity / amp

TYCO

订购说明

质量保障

原厂背书质量,全面技术支持

全场免邮
全场免运费 /报价不含任何销售税

534236-9产品详细规格

规格书 534236-9 datasheet 规格书
534236-9 datasheet 规格书
534236 Drawing
ASSEMBLY, MOD II DOUBLE ROW, 100 X 100 C/L, VERTICAL MOUNTED, CLOSED ENTRY, SHORT PT CONTACTS
AMPMODU Mod II and Mod IV Printed Circuit Board Connectors
AMPMODU CONNECTOR REPORT
文档 534236-9 Statement of Compliance
Rohs Contains lead / RoHS non-compliant
RoHS信息 534236-9 Statement of Compliance
标准包装 1,500
Connector 型 Receptacle
Contact 型 Female Socket
位置数 18
加载的触点数 All
球场 0.100 (2.54mm)
行数 2
行间距 0.100 (2.54mm)
安装类型 Through Hole
终止 Solder
Fastening 型 -
特点 -
触点表面涂层 Gold
触点涂层厚度 30µin (0.76µm)
颜色 Black
包装材料 Tube
类型 Socket Strip
间距 2.54 mm
行数 2
触点数 18
性别 SKT
触点电镀 Gold Over Nickel
端接方式 Solder
标准包装 Rail / Tube
外壳材料 Thermoplastic
连接器系列 Mod II
密封 No
位置数 18
封闭入口 With
Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C
端子尾部电镀 Tin-Lead over Nickel
品牌 AMP
安装角度 Vertical
外壳颜色 Black
产品类型 Receptacle
房屋进入方式 Top
简介 Standard
压紧特点 Without
RoHSELV合规性 Not ELV/RoHS compliant
安装模式(毫米( ) ) 2.54 x 3.81 [.100 x .150]
触点区域镀层材料 Gold (30)
壳体防火等级 UL 94V-0
连接器高度(毫米( ) ) 5.03 [0.198]
GovernmentIndustry资格 No
PCB保持力特性 No
高温兼容 No
触点类型 Short Point
可堆叠 No
中心线矩阵(毫米( ) ) 2.54 x 2.54 [.100 x .100]
触点材料 Phosphor Bronze
终止(焊接)长度(mm (英寸) ) 3.05 [0.120]
安装类型 Through Hole
颜色 Black
连接器类型 Receptacle
触点表面涂层 Gold
封装 Tube
端子 Solder
Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm)
行间距 0.100" (2.54mm)
加载位置的数目 All
RoHS指令 Contains lead / RoHS non-compliant
安装方式 Vertical
产品种类 Headers & Wire Housings
系列 AMPMODU MOD II
端接类型 Through Hole
位置/触点数 18
商品名 AMPMODU
RoHS No
标准包装 25
端子接触部电镀厚度 (µin) 30
Centerline (Pitch) 2.54 mm [ .1 in ]
端子类型 插座
连接器类型 连接器组件
端子形状 正方形
封装方法
スタッカブル
绝缘电阻 (MΩ) 5000
端子基材 磷青铜
行数 2
PC 板端接方法 通孔 - 焊接
端子接触部电镀材料
Contact Current Rating (Max) (A) 2
UL 易燃性等级 UL 94V-0
ハウジング導入口のスタイル 闭合入口, 顶部
高度 5.03 mm [ .198 in ]
ボス 不带
壳体颜色 黑色
MIL-C-55032
外形 标准
产品类型 连接器
密封性
端子構成 短点
焊尾端子电镀厚度 (µin) 150
PCB 安装固定 不带
シリーズ AMPMODU, MOD II
PCB 安装方向 垂直
外壳材料 聚酯 - GF
アセンブリプロセスの特徴 板支座
焊尾端子电镀材料 镍打底镀锡铅
高温対応
连接器种类 母端
封装数量 25
行间距 2.54 mm [ .1 in ]
连接器和端子端接到 印刷电路板
工组温度范围 (°C) -65 – 105
尾部长度 3.408 mm [ .12 in ]
PCB 厚度(建议) (mm) 1.4 – 2.4
端接柱体长度 3.05 mm [ .12 in ]

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