TE Connectivity / AMP
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 外壳材料 | Thermoplastic |
| 连接器系列 | Mod II |
| 密封 | No |
| 位置数 | 6 |
| 封闭入口 | With |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C |
| 端子尾部电镀 | Tin-Lead over Nickel |
| 品牌 | AMP |
| 安装角度 | Vertical |
| 行数 | Dual |
| 外壳颜色 | Black |
| 端接方式 | Through Hole |
| 产品类型 | Receptacle |
| 房屋进入方式 | Top |
| 简介 | Standard |
| 压紧特点 | Without |
| RoHSELV合规性 | Not ELV/RoHS compliant |
| 安装模式（毫米（ ） ） | 2.54 x 3.81 [.100 x .150] |
| 触点区域镀层材料 | Gold (30) |
| 壳体防火等级 | UL 94V-0 |
| 连接器高度（毫米（ ） ） | 5.03 [0.198] |
| GovernmentIndustry资格 | No |
| PCB保持力特性 | No |
| 高温兼容 | No |
| 触点类型 | Short Point |
| 可堆叠 | No |
| 中心线矩阵（毫米（ ） ） | 2.54 x 2.54 [.100 x .100] |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| 终止（焊接）长度（mm （英寸） ） | 3.05 [0.120] |
| 安装类型 | Through Hole |
| 颜色 | Black |
| 标准包装 | 264 |
| 连接器类型 | Receptacle |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 封装 | Tube |
| 间距 | 0.100" (2.54mm) |
| 端子 | Solder |
| Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
| 行间距 | 0.100" (2.54mm) |
| 加载位置的数目 | All |
| RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
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