规格书 |
Max II Device Handbook MAX II Family MAX II Device Family Errata |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 176 |
Programmable 型 | In System Programmable |
延迟时间 tpd(1)最大值 | 5.4ns |
电源电压 - 内部 | 2.5V, 3.3V |
逻辑元件/块数 | 570 |
宏的数量 | 440 |
大门的数量 | - |
I / O的数量 | 76 |
操作温度 | 0°C ~ 85°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 100-LBGA |
供应商器件封装 | 100-FBGA (11x11) |
包装材料 | Tray |
包装 | 100TFBGA |
姓 | MAX II |
宏小区的数目 | 440 |
最大传播延迟时间 | 7 ns |
32 | 76 |
逻辑块/元件数 | 57 |
典型工作电源电压 | 2.5|3.3 V |
最大工作频率 | 247.5 MHz |
内存类型 | Flash |
工作温度 | 0 to 85 °C |
速度等级 | 4 |
标准包装 | Trays |
加工技术 | 0.18um |
最大内部频率 | 2314.8 |
筛选等级 | Commercial |
典型工作电源电压 | 2.5|3.3 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
在系统可编程 | Yes |
程序存储器类型 | Flash |
最大工作电源电压 | 3.6 |
最低工作温度 | 0 |
供应商封装形式 | TFBGA |
标准包装名称 | BGA |
最高工作温度 | 85 |
最低工作电源电压 | 2.375 |
引脚数 | 100 |
最大传播延迟时间 | 7 |
设备的逻辑单元 | 570 |
可编程性 | Yes |
铅形状 | Ball |
宏单元数 | 440 |
逻辑元件/块数量 | 570 |
延迟时间tpd ( 1 )最大 | 5.4ns |
安装类型 | Surface Mount |
供应商设备封装 | 100-FBGA (11x11) |
电压电源 - 内部 | 2.5V, 3.3V |
封装 | Tray |
I / O针脚数 | 76 |
可编程类型 | In System Programmable |
其他名称 | 544-1716 |
封装/外壳 | 100-LBGA |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
用户闪存 - UFM | 8192 bit |
工作电源电流 | 55 mA |
的逻辑阵列块数 - 实验室 | 57 |
92杀敌 | 570 |
封装/外壳 | FBGA-100 |
工作电源电压 | 2.5 V, 3.3 V |
产品 | MAX II |
安装风格 | SMD/SMT |
延迟时间 | 5.4 ns |
最高工作温度 | + 70 C |
输入/输出端数量 | 76 |
电源电压 - 最大 | 3.6 V |
电源电压 - 最小 | 2.375 V |
RoHS | RoHS Compliant |
总内存 | 8192 bit |
系列 | MAX II |
最低工作温度 | 0 C |
频率(最大) | 2314.8 MHz |
安装 | Surface Mount |
工作温度范围 | 0C to 85C |
包装类型 | FBGA |
工作温度(最大) | 85C |
工作温度(最小值) | 0C |
传播延迟时间 | 7 ns |
工作温度分类 | Commercial |
#宏单元 | 440 |
可编程 | Yes |
#的I / O (最大) | 76 |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(典型值) | 2.5/3.3 V |
在系统可编程 | Yes |
工作电源电压(最小值) | 2.375 V |
工作电源电压(最大值) | 3.6 V |
频率 | 2314.8 MHz |
删除 | Compliant |
工厂包装数量 | 176 |
品牌 | Intel / Altera |
传播延迟 - 最大 | 5.4 ns |
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