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所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 256FBGA |
| 姓 | MAX II |
| 宏小区的数目 | 440 |
| 最大传播延迟时间 | 8.7 ns |
| 32 | 160 |
| 逻辑块/元件数 | 57 |
| 典型工作电源电压 | 2.5|3.3 V |
| 最大工作频率 | 201.1 MHz |
| 内存类型 | Flash |
| 工作温度 | -40 to 100 °C |
| 速度等级 | 5 |
| 标准包装 | Trays |
| 加工技术 | 0.18um |
| 安装 | Surface Mount |
| 最大内部频率 | 1879.7 |
| Package Width | 17 |
| PCB | 256 |
| 筛选等级 | Industrial |
| 典型工作电源电压 | 2.5|3.3 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 在系统可编程 | Yes |
| 程序存储器类型 | Flash |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | FBGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 100 |
| 可编程性 | Yes |
| Package Length | 17 |
| 最低工作电源电压 | 2.375 |
| 引脚数 | 256 |
| 最大传播延迟时间 | 8.7 |
| Package Height | 1.25 |
| 设备的逻辑单元 | 570 |
| 最大工作电源电压 | 3.6 |
| 铅形状 | Ball |
| 宏单元数 | 440 |
| 逻辑元件/块数量 | 570 |
| 延迟时间tpd （ 1 ）最大 | 5.4ns |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商设备封装 | 256-FBGA (17x17) |
| 电压电源 - 内部 | 2.5V, 3.3V |
| 封装 | Tray |
| I / O针脚数 | 160 |
| 可编程类型 | In System Programmable |
| 封装/外壳 | 256-BGA |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 用户闪存 - UFM | 8192 bit |
| 工作电源电流 | 55 mA |
| 的逻辑阵列块数 - 实验室 | 57 |
| 92杀敌 | 570 |
| 封装/外壳 | FBGA-256 |
| 工作电源电压 | 2.5 V, 3.3 V |
| 产品 | MAX II |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 延迟时间 | 5.4 ns |
| 最高工作温度 | + 85 C |
| 输入/输出端数量 | 160 |
| 电源电压 - 最大 | 3.6 V |
| 电源电压 - 最小 | 2.375 V |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 总内存 | 8192 bit |
| 系列 | MAX II |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 供应商器件封装 | 256-FBGA (17x17) |
| 电源电压 - 内部 | 2.5V, 3.3V |
| 延迟时间 tpd(1) 最大值 | 5.4ns |
| 操作温度 | -40°C ~ 100°C |
| 可编程类型 | In System Programmable |
| 逻辑元件/块数 | 570 |
| 封装/外壳 | 256-BGA |
| I/O 数量 | 160 |
| 宏单元数量 | 440 |
| 工厂包装数量 | 90 |
| 品牌 | Intel / Altera |
| 传播延迟 - 最大 | 5.4 ns |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
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