图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 NTD4909N |
| 文档 |
Qualification Multiple Devices 24/Sep/2013 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 75 |
| FET 型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
| FET特点 | Logic Level Gate |
| 漏极至源极电压（VDSS） | 30V |
| 电流-连续漏极（编号）@ 25°C | 8.8A |
| Rds（最大）@ ID，VGS | 8 mOhm @ 30A, 10V |
| VGS（TH）（最大）@ Id | 2.2V @ 250µA |
| 栅极电荷（Qg）@ VGS | 17.5nC @ 10V |
| 输入电容（Ciss）@ Vds的 | 1314pF @ 15V |
| 功率 - 最大 | 1.37W |
| 安装类型 | Through Hole |
| 包/盒 | TO-251-3 Stub Leads, IPak |
| 供应商器件封装 | I-Pak |
| 包装材料 | Tube |
| 包装 | 3IPAK |
| 通道模式 | Enhancement |
| 最大漏源电压 | 30 V |
| 最大连续漏极电流 | 12.1 A |
| RDS -于 | 8@10V mOhm |
| 最大门源电压 | ±20 V |
| 典型导通延迟时间 | 11|8 ns |
| 典型上升时间 | 21|19 ns |
| 典型关闭延迟时间 | 17|21 ns |
| 典型下降时间 | 2.7|2.3 ns |
| 工作温度 | -55 to 175 °C |
| 安装 | Through Hole |
| 标准包装 | Rail / Tube |
| 最大门源电压 | ±20 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 175 |
| 标准包装名称 | IPAK |
| 最低工作温度 | -55 |
| 渠道类型 | N |
| 封装 | Rail |
| 最大漏源电阻 | 8@10V |
| 最大漏源电压 | 30 |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 供应商封装形式 | IPAK |
| 最大功率耗散 | 2600 |
| 最大连续漏极电流 | 12.1 |
| 引脚数 | 3 |
| FET特点 | Logic Level Gate |
| 安装类型 | Through Hole |
| 电流 - 连续漏极（Id ） @ 25 °C | 8.8A (Ta), 41A (Tc) |
| 的Vgs（th ） （最大）@ Id | 2.2V @ 250µA |
| 封装/外壳 | TO-251-3 Stub Leads, IPak |
| 供应商设备封装 | I-Pak |
| 开态Rds（最大）@ Id ，V GS | 8 mOhm @ 30A, 10V |
| FET型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
| 功率 - 最大 | 1.37W |
| 漏极至源极电压（Vdss） | 30V |
| 输入电容（Ciss ） @ VDS | 1314pF @ 15V |
| 闸电荷（Qg ） @ VGS | 17.5nC @ 10V |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 产品种类 | MOSFET |
| 工厂包装数量 | 75 |
| Vds - Drain-Source Breakdown Voltage | 30 V |
| 晶体管极性 | N-Channel |
| Qg - Gate Charge | 17.5 nC |
| Vgs - Gate-Source Voltage | 20 V |
| 下降时间 | 2.3 ns |
| 品牌 | ON Semiconductor |
| 通道数 | 1 Channel |
| 配置 | Single |
| 最高工作温度 | + 175 C |
| 晶体管类型 | 1 N-Channel |
| Id - Continuous Drain Current | 12.1 A |
| Rds On - Drain-Source Resistance | 8 mOhms |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 系列 | NTD4909N |
| 安装风格 | Through Hole |
| 最低工作温度 | - 55 C |
| Pd - Power Dissipation | 2.6 W |
| 上升时间 | 19 ns |
| 技术 | Si |
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