图片仅供参考,产品以实物为准
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 3,000 |
| Logic 功能的 | Translator |
| 一次读取的位数 | 1 |
| Input 型 | AnyLevel™ |
| Output 型 | LVDS |
| 数据速率 | 2.5Gbps |
| 频道数目 | 1 |
| 输出/通道数 | 1 |
| Differential - Input:输出功率 | No/No |
| 传播延迟（最大） | 0.47ns |
| - 电源电压 | 3 V ~ 3.6 V |
| 操作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 包/盒 | 16-VFQFN Exposed Pad |
| 供应商器件封装 | 16-QFN (3x3) |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 包装 | 16QFN EP |
| 每个芯片的输出端数量 | 4 |
| 最大输入频率 | >2000 MHz |
| 工作电源电压 | 3.3 V |
| 最低工作电源电压 | 3 V |
| 最大工作电源电压 | 3.6 V |
| 最大传播延迟时间@最大CL | 0.47@3V to 3.6V ns |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 典型工作电源电压 | 3.3 |
| 输出逻辑电平 | LVDS |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 85 |
| 标准包装名称 | QFN |
| 最大输入频率 | >2000 |
| 输入逻辑电平 | CML|LVCMOS|LVDS|LVPECL|LVTTL |
| 封装 | Tape and Reel |
| 最低工作电源电压 | 3 |
| 最大工作电源电压 | 3.6 |
| 供应商封装形式 | QFN EP |
| 最低工作温度 | -40 |
| 类型 | Fanout Buffer |
| 引脚数 | 16 |
| 铅形状 | No Lead |
| 位数 | 1 |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 差分 - 输入 | No/No |
| 逻辑功能 | Translator |
| 输出/通道数目 | 1 |
| 输出类型 | LVDS |
| 供应商设备封装 | 16-QFN (3x3) |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 通道数 | 1 |
| 输入类型 | AnyLevel™ |
| 数据传输速率 | 2.5Gbps |
| 电压 - 电源 | 3 V ~ 3.6 V |
| 传输延迟（最大） | 0.47ns |
| 封装/外壳 | 16-VFQFN Exposed Pad |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 输出数 | 4 |
| 产品种类 | Clock Buffer |
| 工厂包装数量 | 3000 |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 传播延迟 - 最大 | 0.47 ns |
| 电源电压 - 最大 | 3.6 V |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 封装/外壳 | QFN-16 EP |
| 最大输入频率 | 2000 MHz |
| 最高工作温度 | + 85 C |
| 电源电压 - 最小 | 3 V |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 逻辑功能 | Translator |
| 输入类型 | AnyLevel™ |
| 供应商器件封装 | 16-QFN (3x3) |
| 输出/通道数 | 1 |
| 操作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 电压 - 电源 | 3 V ~ 3.6 V |
| 数据速率 | 2.5Gbps |
| 封装/外壳 | 16-VFQFN Exposed Pad |
| 传播延迟（最大值） | 0.47ns |
| 装配类型 | Surface Mount |
| 输出类型 | LVDS |
| 差分 - 输入/输出 | No/No |
| 位数 | 1 |
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