规格书 |
MJD340,350 |
文档 |
Multiple Devices 30/Sept/2011 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
产品更改通知 | Product Discontinuation 30/Sept/2011 |
标准包装 | 75 |
晶体管类型 | PNP |
- 集电极电流(Ic)(最大) | 500mA |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 300V |
Vce饱和(最大)@ IB,IC | - |
电流 - 集电极截止(最大) | 100µA |
直流电流增益(HFE)(最小值)@ IC,VCE | 30 @ 50mA, 10V |
功率 - 最大 | 1.56W |
频率转换 | - |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
供应商器件封装 | DPAK-3 |
包装材料 | Tube |
集电极最大直流电流 | 0.5 |
最小直流电流增益 | 30@50mA@10V |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 150 |
标准包装名称 | DPAK |
最低工作温度 | -65 |
最大功率耗散 | 1560 |
最大基地发射极电压 | 3 |
封装 | Rail |
每个芯片的元件数 | 1 |
最大集电极基极电压 | 300 |
供应商封装形式 | DPAK |
最大集电极发射极电压 | 300 |
类型 | PNP |
引脚数 | 3 |
铅形状 | Gull-wing |
电流 - 集电极( Ic)(最大) | 500mA |
晶体管类型 | PNP |
安装类型 | Surface Mount |
电流 - 集电极截止(最大) | 100µA |
标准包装 | 75 |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 300V |
供应商设备封装 | DPAK-3 |
功率 - 最大 | 1.56W |
封装/外壳 | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
直流电流增益( hFE)(最小值) Ic,Vce时 | 30 @ 50mA, 10V |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
集电极电流( DC)(最大值) | 0.5 A |
集电极 - 基极电压 | 300 V |
集电极 - 发射极电压 | 300 V |
发射极 - 基极电压 | 3 V |
功率耗散 | 1.56 W |
安装 | Surface Mount |
工作温度范围 | -65C to 150C |
包装类型 | DPAK |
元件数 | 1 |
直流电流增益(最小值) | 30 |
工作温度分类 | Military |
弧度硬化 | No |
晶体管极性 | PNP |
删除 | Compliant |
集电极电流(DC ) | 0.5 A |
直流电流增益 | 30 |
Current,Collector | 0.5A |
Current,Gain | 240 |
PackageType | DPAK |
极性 | PNP |
PowerDissipation | 15W |
PrimaryType | Si |
Resistance,Thermal,JunctiontoCase | 8.33°C/W |
Voltage,Breakdown,CollectortoEmitter | 300V |
Voltage,CollectortoBase | 300V |
Voltage,CollectortoEmitter | 300V |
Voltage,EmittertoBase | 3V |
associated | MJD350T4G |
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