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| 规格书 |
 BS170 |
| 文档 |
Multiple Devices 21/Jan/2010 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 产品更改通知 | Product Obsolescence 21/Jan/2010 |
| 标准包装 | 2,000 |
| FET 型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
| FET特点 | Standard |
| 漏极至源极电压（VDSS） | 60V |
| 电流-连续漏极（编号）@ 25°C | 500mA |
| Rds（最大）@ ID，VGS | 5 Ohm @ 200mA, 10V |
| VGS（TH）（最大）@ Id | 3V @ 1mA |
| 栅极电荷（Qg）@ VGS | - |
| 输入电容（Ciss）@ Vds的 | 60pF @ 10V |
| 功率 - 最大 | 350mW |
| 安装类型 | Through Hole |
| 包/盒 | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) Formed Leads |
| 供应商器件封装 | TO-92-3 |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 最大门源电压 | ±20 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 150 |
| 通道模式 | Enhancement |
| 标准包装名称 | TO-92 |
| 最低工作温度 | -55 |
| 渠道类型 | N |
| 封装 | Tape and Reel |
| 最大漏源电阻 | 5000@10V |
| 最大漏源电压 | 60 |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 供应商封装形式 | TO-92 |
| 最大功率耗散 | 350 |
| 最大连续漏极电流 | 0.5 |
| 引脚数 | 3 |
| 铅形状 | Formed |
| FET特点 | Standard |
| 安装类型 | Through Hole |
| 电流 - 连续漏极（Id ） @ 25 °C | 500mA (Ta) |
| 的Vgs（th ） （最大）@ Id | 3V @ 1mA |
| 封装/外壳 | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) Formed Leads |
| 供应商设备封装 | TO-92-3 |
| 开态Rds（最大）@ Id ，V GS | 5 Ohm @ 200mA, 10V |
| FET型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
| 功率 - 最大 | 350mW |
| 标准包装 | 2,000 |
| 漏极至源极电压（Vdss） | 60V |
| 输入电容（Ciss ） @ VDS | 60pF @ 10V |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 其他名称 | BS170ZL1GOSCT |
| 工厂包装数量 | 2000 |
| 产品种类 | MOSFET |
| 晶体管极性 | N-Channel |
| 源极击穿电压 | +/- 20 V |
| 连续漏极电流 | 500 mA |
| 正向跨导 - 闵 | 0.2 S |
| 安装风格 | Through Hole |
| RDS（ON） | 5 Ohms |
| 功率耗散 | 0.35 W |
| 最低工作温度 | - 55 C |
| 配置 | Single |
| 最高工作温度 | + 150 C |
| 漏源击穿电压 | 60 V |
| RoHS | RoHS Compliant |
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