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| 规格书 |
 P30-65nm |
| Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 标准包装 | 1,800 |
| 格式 - 记忆 | FLASH |
| Memory 型 | FLASH - Nor |
| 内存大小 | 1G (64M x 16) |
| 速度 | 100ns |
| 接口 | Parallel (Byte-wide) |
| - 电源电压 | 1.7 V ~ 2 V |
| 操作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 包/盒 | 64-TBGA |
| 供应商器件封装 | 64-EasyBGA (8x10) |
| 包装材料 | Tray |
| 包装 | 64BGA |
| 电池类型 | NOR |
| 密度 | 1 Gb |
| 建筑 | Sectored |
| 块组织 | Asymmetrical |
| 位置引导块 | Top |
| 典型工作电源电压 | 1.8 V |
| 扇区大小 | 32Kbyte x 4|128Kbyte x 1023 |
| 支持页面模式 | Yes |
| 定时类型 | Asynchronous|Synchronous |
| 工作温度 | -40 to 85 °C |
| 地址总线宽度 | 26 Bit |
| 接口类型 | Parallel|Serial |
| 页面大小 | 16 word |
| 标准包装 | Trays |
| Typische Betriebsversorgungsspannung | 1.8 |
| Zellart | NOR |
| Programmierspannung | 8.5 to 9.5 |
| 建筑学 | Sectored |
| VERPACKUNG | Tray |
| 包装宽度 | 8 |
| PCB | 64 |
| Max. Betriebstemperatur | 85 |
| 欧盟RoHS指令 | Not Compliant |
| 时序典型值 | Asynchronous|Synchronous |
| 最小。 | 1.7 |
| Min. Betriebstemperatur | -40 |
| Blockorganisation | Asymmetrical |
| Max. Direktzugriffszeit | 100 |
| Leitungsform | Ball |
| 最大。 | 2 |
| Dichte | 1G |
| Lieferantenverpackung | BGA |
| 引导块 | Yes |
| Schnittstellenart | Parallel|Serial |
| Anzahl DER又写道 | 64M |
| Anzahl der Bits pro Wort | 16 |
| 包装长度 | 10 |
| 位置DES引导块 | Top |
| Adressbusbreite | 26 |
| Max. Betriebsstrom | 31 |
| 包装高度 | 0.78 |
| Stiftanzahl | 64 |
| 标准Verpackungsname | BGA |
| Befestigung | Surface Mount |
| 封装 | Tray |
| 格式 - 存储器 | FLASH |
| 供应商设备封装 | 64-EasyBGA (8x10) |
| 内存类型 | FLASH - NOR |
| 存储容量 | 1G (64M x 16) |
| 电压 - 电源 | 1.7 V ~ 2 V |
| 接口 | Parallel |
| 速度 | 100ns |
| 封装/外壳 | 64-TBGA |
| RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 访问时间（最大） | 100 ns |
| 地址总线 | 26 b |
| 引导类型 | Top |
| 安装 | Surface Mount |
| 工作温度范围 | -40C to 85C |
| 包装类型 | BGA |
| 引脚数 | 64 |
| 编程/擦除电压（典型值） | 8.5 to 9.5 V |
| 字数 | 64M |
| 字长 | 16 b |
| 工作温度（最大） | 85C |
| 工作温度（最小值） | -40C |
| 工作温度分类 | Industrial |
| 可编程 | Yes |
| 电源电流 | 31 mA |
| 弧度硬化 | No |
| 工作电源电压（典型值） | 1.8 V |
| 工作电源电压（最小值） | 1.7 V |
| 工作电源电压（最大值） | 2 V |
| 封装/外壳 | 64-TBGA |
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