规格书 |
|
Rohs |
Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 |
95 |
FET 型
|
MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
FET特点 |
Diode (Isolated) |
漏极至源极电压(VDSS) |
30V |
电流-连续漏极(编号)@ 25°C |
6.5A |
Rds(最大)@ ID,VGS |
29 mOhm @ 5.8A, 10V |
VGS(TH)(最大)@ Id |
1V @ 250µA |
栅极电荷(Qg)@ VGS |
33nC @ 10V |
输入电容(Ciss)@ Vds的 |
650pF @ 25V |
功率 - 最大 |
2W |
安装类型
|
Surface Mount |
包/盒
|
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) |
供应商器件封装 |
8-SO |
包装材料
|
Tube |
包装 |
8SOIC |
通道模式 |
Enhancement |
最大漏源电压 |
30 V |
最大连续漏极电流 |
6.5 A |
RDS -于 |
29@10V mOhm |
最大门源电压 |
±20 V |
典型导通延迟时间 |
8.1 ns |
典型上升时间 |
8.9 ns |
典型关闭延迟时间 |
26 ns |
典型下降时间 |
18 ns |
工作温度 |
-55 to 150 °C |
安装 |
Surface Mount |
标准包装 |
Rail / Tube |
最大门源电压 |
±20 |
欧盟RoHS指令 |
Compliant |
最高工作温度 |
150 |
标准包装名称 |
SOIC |
包装高度 |
1.5(Max) |
最大功率耗散 |
2000 |
渠道类型 |
N |
最大漏源电阻 |
29@10V |
最低工作温度 |
-55 |
最大漏源电压 |
30 |
每个芯片的元件数 |
1 |
包装宽度 |
4(Max) |
供应商封装形式 |
SOIC |
包装长度 |
5(Max) |
PCB |
8 |
最大连续漏极电流 |
6.5 |
引脚数 |
8 |
铅形状 |
Gull-wing |
FET特点 |
Diode (Isolated) |
封装 |
Tube |
安装类型 |
Surface Mount |
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C |
6.5A |
的Vgs(th ) (最大)@ Id |
1V @ 250µA |
漏极至源极电压(Vdss) |
30V |
供应商设备封装 |
8-SO |
开态Rds(最大)@ Id ,V GS |
29 mOhm @ 5.8A, 10V |
FET型 |
MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
功率 - 最大 |
2W |
封装/外壳 |
8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
输入电容(Ciss ) @ VDS |
650pF @ 25V |
闸电荷(Qg ) @ VGS |
33nC @ 10V |
RoHS指令 |
Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 |
95 |
配置 |
Single Dual Drain |
晶体管极性 |
N-Channel |
源极击穿电压 |
20 V |
连续漏极电流 |
6.5 A |
安装风格 |
SMD/SMT |
RDS(ON) |
46 mOhms |
功率耗散 |
2 W |
最低工作温度 |
- 55 C |
栅极电荷Qg |
22 nC |
上升时间 |
8.9 ns |
最高工作温度 |
+ 150 C |
漏源击穿电压 |
30 V |
RoHS |
RoHS Compliant |
下降时间 |
18 ns |
案例 |
SO8 |
Transistor type |
N-MOSFET |
功率 |
2W |
Drain-source voltage |
30V |
极化 |
unipolar |
Drain current |
6.5A |
Multiplicity |
1 |
Gross weight |
0.43 g |
Collective package [pcs] |
95 |
spg |
95 |