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数量:4000 |
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| 规格书 |
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| XPackage | 8-SOIC (3.9mm Width) |
| 最大门源电压 | ±20 |
| 安装 | Surface Mount |
| 包装宽度 | 4(Max) |
| PCB | 8 |
| 最大功率耗散 | 2000 |
| 最大漏源电压 | 50 |
| 欧盟RoHS指令 | Not Compliant |
| 最大漏源电阻 | 130@10V |
| 每个芯片的元件数 | 2 |
| 最低工作温度 | -55 |
| 供应商封装形式 | SOIC |
| 标准包装名称 | SOIC |
| 最高工作温度 | 150 |
| 渠道类型 | N |
| 包装长度 | 5(Max) |
| 引脚数 | 8 |
| 通道模式 | Enhancement |
| 包装高度 | 1.5(Max) |
| 最大连续漏极电流 | 3 |
| 封装 | Tape and Reel |
| 铅形状 | Gull-wing |
| 漏极电流（最大值） | 3 A |
| 频率（最大） | Not Required MHz |
| 栅源电压（最大值） | �20 V |
| 输出功率（最大） | Not Required W |
| 功率耗散 | 2 W |
| 噪声系数 | Not Required dB |
| 漏源导通电阻 | 0.13 ohm |
| 工作温度范围 | -55C to 150C |
| 包装类型 | SOIC |
| 极性 | N |
| 类型 | Power MOSFET |
| 元件数 | 2 |
| 工作温度分类 | Military |
| 漏极效率 | Not Required % |
| 漏源导通电压 | 50 V |
| 功率增益 | Not Required dB |
| 弧度硬化 | No |
| 连续漏极电流 | 3 A |
| 删除 | Not Compliant |
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