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Errata Update 25/Sep/2013 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 27 |
Processor 型 | MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit |
特点 | - |
速度 | 800MHz |
电压 | 1.05V |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 689-BBGA Exposed Pad |
供应商器件封装 | 689-TEPBGA II (31x31) |
包装材料 | Tray |
典型工作电源电压 | 1.05 |
标准包装名称 | BGA |
加工技术 | 0.09um |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 125 |
指令集架构 | RISC |
数据总线宽度 | 32 |
包装高度 | 1.73 |
安装 | Surface Mount |
姓 | MPC83xx |
设备核心 | PowerQUICC II Pro |
PCB | 689 |
最大速度 | 800 |
最低工作温度 | -40 |
包装宽度 | 31 |
供应商封装形式 | TEBGA II |
包装长度 | 31 |
最大工作电源电压 | 1.1 |
CPU核心数 | 1 |
最低工作电源电压 | 1 |
引脚数 | 689 |
安装类型 | Surface Mount |
供应商设备封装 | 689-TEPBGA II (31x31) |
封装 | Tray |
电压 | 1.05V |
标准包装 | 27 |
处理器类型 | MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit |
速度 | 800MHz |
封装/外壳 | 689-BBGA Exposed Pad |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
频率 | 800 MHz |
工作温度范围 | -40C to 125C |
包装类型 | TEBGA II |
电源电压1 (典型值) | 1.05 V |
工作温度(最大) | 125C |
工作温度(最小值) | -40C |
设备核心尺寸 | 32 b |
工作温度分类 | Automotive |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(最小值) | 1 V |
工作电源电压(最大值) | 1.1 V |
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