freescale semiconductor
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 689TEBGA |
| 设备核心 | PowerQUICC II Pro |
| 姓 | MPC83xx |
| CPU核心数 | 1 |
| 数据总线宽度 | 32 Bit |
| 最大速度 | 667 MHz |
| I / O电压 | 1.8|2.5|3.3 V |
| 工作温度 | -40 to 125 °C |
| 标准包装 | Trays |
| 加工技术 | 0.09um |
| 安装 | Surface Mount |
| Package Width | 31 |
| PCB | 689 |
| 典型工作电源电压 | 1 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 指令集架构 | RISC |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | TEBGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 125 |
| 数据总线宽度 | 32 |
| 最大速度 | 667 |
| Package Length | 31 |
| 最低工作电源电压 | 0.95 |
| 引脚数 | 689 |
| Package Height | 1.73 |
| 封装 | Tray |
| 最大工作电源电压 | 1.05 |
| 铅形状 | Ball |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商设备封装 | 689-TEPBGA II (31x31) |
| 电压 | 1V |
| 处理器类型 | MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit |
| 速度 | 667MHz |
| 封装/外壳 | 689-BBGA Exposed Pad |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 核心 | e300 |
| 产品种类 | Microprocessors - MPU |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 工厂包装数量 | 27 |
| 单位重量 | 0.167308 oz |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 封装/外壳 | TEBGA |
| 最大时钟频率 | 667 MHz |
| 信息处理器系列 | PowerQUICC II Pro |
| 最高工作温度 | + 105 C |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 频率（最大） | 667 MHz |
| 工作温度范围 | -40C to 125C |
| 包装类型 | TEBGA |
| 电源电压1 （典型值） | 1 V |
| 工作温度（最大） | 125C |
| 工作温度（最小值） | -40C |
| 设备核心尺寸 | 32 b |
| 工作温度分类 | Automotive |
| 弧度硬化 | No |
| 工作电源电压（最小值） | 0.95 V |
| 工作电源电压（最大值） | 1.05 V |
| 处理器类型 | MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit |
| 供应商器件封装 | 689-TEPBGA II (31x31) |
| 封装/外壳 | 689-BBGA Exposed Pad |
| 电压 | 1V |
| 装配类型 | Surface Mount |
| 速度 | 667MHz |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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