图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 OMAP-L138 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 90 |
| Processor 型 | Applications Processor |
| 特点 | - |
| 速度 | 375MHz |
| 电压 | 0.95 V ~ 1.35 V |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 361-LFBGA |
| 供应商器件封装 | 361-NFBGA (16x16) |
| 包装材料 | Tube |
| 包装 | 361NFBGA |
| 工作温度 | 0 to 90 °C |
| 标准包装 | Trays |
| 产品种类 | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 核心 | ARM926EJ-S+C674x |
| 数据总线宽度 | 16 bit |
| 数据RAM大小 | 64 KB |
| 最大时钟频率 | 300 MHz |
| 每秒装置百万个指令 | 3648 MIPs |
| 工作电源电压 | 1.3 V |
| 最高工作温度 | + 90 C |
| 封装/外壳 | FBGA-361 |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 核心架构 | RISC+VLIW |
| 家庭 | OMAP-L138 |
| 系列/芯体 | OMAP-L138 |
| 指令类型 | Fixed/Floating Point |
| 接口类型 | I2C, SPI, UART |
| 最低工作温度 | 0 C |
| 产品 | DSPs |
| 系列 | OMAP-L138 |
| 工厂包装数量 | 90 |
| 商品名 | OMAP Application Processor |
| 类型 | OMAP-L138 |
| 标准包装名称 | BGA |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 90 |
| 包装高度 | 0.9 |
| 安装 | Surface Mount |
| PCB | 361 |
| 包装宽度 | 16 |
| 筛选等级 | Commercial |
| 供应商封装形式 | NFBGA |
| 包装长度 | 16 |
| 最低工作温度 | 0 |
| 引脚数 | 361 |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商设备封装 | 361-NFBGA (16x16) |
| 封装 | Tray |
| 电压 | 0.95 V ~ 1.35 V |
| 处理器类型 | Applications Processor |
| 速度 | 375MHz |
| 其他名称 | 296-28038 |
| 封装/外壳 | 361-LFBGA |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 包装类型 | NFBGA |
| 工作温度（最小值） | 0C |
| 工作温度分类 | Commercial |
| 弧度硬化 | No |
| 工作温度（最大） | 90C |
| Digital IC Case Style | :NFBGA |
| No. of Pins | :361 |
| Embedded Interface Type | :I2C, SPI, UART, USB |
| Operating Temperature Min | :0°C |
| Operating Temperature Max | :90°C |
| Core Supply Voltage Max | :1.35V |
| Weight (kg) | 0 |
| Tariff No. | 85423190 |
| No. of Bits | :32 bit |
| 频率 | :456MHz |
| Core Supply Voltage Min | :950mV |
| No. of MIPS | :3648 |
| MSL | :MSL 3 - 168 hours |
| SVHC | :No SVHC (16-Dec-2013) |
| associated | TPS65023RSBT TPS65910A1RSL TMDSEVML138. TMDSEXPL138 TPS650250RHBT. S29AL008J70TFI010 More> |
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