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#1 |
数量:4055 |
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| 规格书 |
 OMAP-L138 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 160 |
| Processor 型 | Applications Processor |
| 特点 | - |
| 速度 | 300MHz |
| 电压 | 0.95 V ~ 1.35 V |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 361-LFBGA |
| 供应商器件封装 | 361-NFBGA (13x13) |
| 包装材料 | Tray |
| 包装 | 361NFBGA |
| 工作温度 | 0 to 90 °C |
| 标准包装 | Trays |
| 标准包装名称 | BGA |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 90 |
| 包装高度 | 0.89 |
| 安装 | Surface Mount |
| PCB | 361 |
| 包装宽度 | 13 |
| 筛选等级 | Commercial |
| 供应商封装形式 | NFBGA |
| 包装长度 | 13 |
| 最低工作温度 | 0 |
| 引脚数 | 361 |
| 铅形状 | Ball |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商设备封装 | 361-NFBGA (13x13) |
| 封装 | Tray |
| 电压 | 0.95 V ~ 1.35 V |
| 处理器类型 | Applications Processor |
| 速度 | 300MHz |
| 封装/外壳 | 361-LFBGA |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 包装类型 | NFBGA |
| 工作温度（最小值） | 0C |
| 工作温度分类 | Commercial |
| 弧度硬化 | No |
| 工作温度（最大） | 90C |
| CPU Speed | :300MHz |
| Digital IC Case Style | :NFBGA |
| No. of Pins | :361 |
| Supply Voltage Min | :1.14V |
| Supply Voltage Max | :1.32V |
| MSL | :- |
| SVHC | :No SVHC (20-Jun-2013) |
| 核心规格 | :32bit |
| Operating Temperature Max | :90°C |
| Operating Temperature Min | :0°C |
| 工作温度范围 | :0°C to +90°C |
| 程序存储器大小 | :320KB |
| 系列 | :OMAP-L1x |
| Supply Voltage Range | :1.14V to 1.32V, 1.71V to 1.89V, 3.15V to 3.45V |
| Weight (kg) | 0.00109 |
| Tariff No. | 85423190 |
| associated | TMDSEMU510U TMDSCCSALL-1.. TMDXOSKL138BET |
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