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规格书 |
ZXMN10A08E6TC |
文档 |
Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 10,000 |
FET 型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
FET特点 | Logic Level Gate |
漏极至源极电压(VDSS) | 100V |
电流-连续漏极(编号)@ 25°C | 1.5A |
Rds(最大)@ ID,VGS | 250 mOhm @ 3.2A, 10V |
VGS(TH)(最大)@ Id | 4V @ 250µA |
栅极电荷(Qg)@ VGS | 7.7nC @ 10V |
输入电容(Ciss)@ Vds的 | 405pF @ 50V |
功率 - 最大 | 1.1W |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | SOT-23-6 |
供应商器件封装 | SOT-23-6 |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 6SOT-23 |
通道模式 | Enhancement |
最大漏源电压 | 100 V |
最大连续漏极电流 | 3.5 A |
RDS -于 | 250@10V mOhm |
最大门源电压 | ±20 V |
典型导通延迟时间 | 3.4 ns |
典型上升时间 | 2.2 ns |
典型关闭延迟时间 | 8 ns |
典型下降时间 | 3.2 ns |
工作温度 | -55 to 150 °C |
安装 | Surface Mount |
标准包装 | Tape & Reel |
最大门源电压 | ±20 |
包装宽度 | 1.8(Max) |
PCB | 6 |
最大功率耗散 | 1700 |
最大漏源电压 | 100 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最大漏源电阻 | 250@10V |
每个芯片的元件数 | 1 |
最低工作温度 | -55 |
供应商封装形式 | SOT-23 |
标准包装名称 | SOT-23 |
最高工作温度 | 150 |
渠道类型 | N |
包装长度 | 3.1(Max) |
引脚数 | 6 |
包装高度 | 1.3(Max) |
最大连续漏极电流 | 3.5 |
封装 | Tape and Reel |
铅形状 | Gull-wing |
单位包 | 10000 |
最小起订量 | 10000 |
FET特点 | Logic Level Gate |
安装类型 | Surface Mount |
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C | 1.5A (Ta) |
的Vgs(th ) (最大)@ Id | 4V @ 250µA |
封装/外壳 | SOT-23-6 |
供应商设备封装 | SOT-23-6 |
开态Rds(最大)@ Id ,V GS | 250 mOhm @ 3.2A, 10V |
FET型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
功率 - 最大 | 1.1W |
漏极至源极电压(Vdss) | 100V |
输入电容(Ciss ) @ VDS | 405pF @ 50V |
闸电荷(Qg ) @ VGS | 7.7nC @ 10V |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 10000 |
产品种类 | MOSFET |
晶体管极性 | N-Channel |
配置 | Single Quad Drain |
源极击穿电压 | +/- 20 V |
连续漏极电流 | 1.9 A |
安装风格 | SMD/SMT |
RDS(ON) | 250 mOhms |
功率耗散 | 1.1 W |
最低工作温度 | - 55 C |
上升时间 | 2.2 ns |
最高工作温度 | + 150 C |
漏源击穿电压 | 100 V |
RoHS | RoHS Compliant |
下降时间 | 2.2 ns |
Vds - Drain-Source Breakdown Voltage | 100 V |
Vgs - Gate-Source Voltage | 20 V |
类型 | MOSFET |
产品 | MOSFET Small Signal |
品牌 | Diodes Incorporated |
通道数 | 1 Channel |
晶体管类型 | 1 N-Channel |
Id - Continuous Drain Current | 1.9 A |
长度 | 3.1 mm |
Rds On - Drain-Source Resistance | 250 mOhms |
系列 | ZXMN10 |
身高 | 1.3 mm |
Pd - Power Dissipation | 1.1 W |
技术 | Si |
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