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| 规格书 |
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| 文档 |
Marking Content 19/Nov/2013 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 3,000 |
| FET 型 | 2 N-Channel (Dual) |
| FET特点 | Logic Level Gate |
| 漏极至源极电压（VDSS） | 30V |
| 电流-连续漏极（编号）@ 25°C | 3.8A |
| Rds（最大）@ ID，VGS | 68 mOhm @ 3.8A, 4.5V |
| VGS（TH）（最大）@ Id | 1.5V @ 250µA |
| 栅极电荷（Qg）@ VGS | 5.2nC @ 5V |
| 输入电容（Ciss）@ Vds的 | 375pF @ 15V |
| 功率 - 最大 | 1.5W |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 6-VDFN Exposed Pad |
| 供应商器件封装 | MicroFET 2x2 |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 包装 | 6MicroFET |
| 通道模式 | Enhancement |
| 最大漏源电压 | 30 V |
| 最大连续漏极电流 | 3.8 A |
| RDS -于 | 46@4.5V mOhm |
| 最大门源电压 | ±12 V |
| 典型导通延迟时间 | 5.3 ns |
| 典型上升时间 | 3 ns |
| 典型关闭延迟时间 | 15 ns |
| 典型下降时间 | 2.5 ns |
| 工作温度 | -55 to 150 °C |
| 安装 | Surface Mount |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 最大门源电压 | ±12 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 150 |
| 标准包装名称 | MicroFET |
| 包装高度 | 0.75(Max) |
| 最大功率耗散 | 1500 |
| 渠道类型 | N |
| 封装 | Tape and Reel |
| 最大漏源电阻 | 46@4.5V |
| 最低工作温度 | -55 |
| 最大漏源电压 | 30 |
| 每个芯片的元件数 | 2 |
| 包装宽度 | 2 |
| 供应商封装形式 | MicroFET |
| 包装长度 | 2 |
| PCB | 6 |
| 最大连续漏极电流 | 3.8 |
| 引脚数 | 6 |
| FET特点 | Logic Level Gate |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 电流 - 连续漏极（Id ） @ 25 °C | 3.8A |
| 的Vgs（th ） （最大）@ Id | 1.5V @ 250µA |
| 漏极至源极电压（Vdss） | 30V |
| 供应商设备封装 | MicroFET 2x2 |
| 开态Rds（最大）@ Id ，V GS | 68 mOhm @ 3.8A, 4.5V |
| FET型 | 2 N-Channel (Dual) |
| 功率 - 最大 | 700mW |
| 输入电容（Ciss ） @ VDS | 375pF @ 15V |
| 闸电荷（Qg ） @ VGS | 5.2nC @ 5V |
| 封装/外壳 | 6-VDFN Exposed Pad |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 其他名称 | FDMA3028NCT |
| 工厂包装数量 | 3000 |
| 晶体管极性 | N-Channel |
| 最低工作温度 | - 55 C |
| 连续漏极电流 | 3.8 A |
| 系列 | FDMA3028N |
| 单位重量 | 0.003527 oz |
| RDS（ON） | 123 mOhms |
| 功率耗散 | 1.5 W |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 封装/外壳 | MicroFET 2x2 |
| 配置 | Dual |
| 最高工作温度 | + 150 C |
| 漏源击穿电压 | 30 V |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 栅源电压（最大值） | �12 V |
| 工作温度范围 | -55C to 150C |
| 包装类型 | MicroFET |
| 极性 | N |
| 类型 | Power MOSFET |
| 元件数 | 2 |
| 工作温度分类 | Military |
| 漏源导通电压 | 30 V |
| 弧度硬化 | No |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 晶体管材料 | Si |
| 类别 | 功率 MOSFET |
| 长度 | 2mm |
| 典型输入电容值@Vds | 282 pF @ 15 V |
| 系列 | PowerTrench |
| 通道模式 | 增强 |
| 高度 | 0.8mm |
| 每片芯片元件数目 | 2 |
| 最大漏源电阻值 | 123 mΩ |
| Board Level Components | Y |
| 最高工作温度 | +150 °C |
| 通道类型 | N |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 最大功率耗散 | 1.5 W |
| 最大栅源电压 | ±12 V |
| 宽度 | 2mm |
| 尺寸 | 2 x 2 x 0.8mm |
| 最小栅阈值电压 | 0.6V |
| 最大漏源电压 | 30 V |
| 典型接通延迟时间 | 5.3 ns |
| 典型关断延迟时间 | 15 ns |
| 封装类型 | MLP |
| 最大连续漏极电流 | 3.8 A |
| 引脚数目 | 6 |
| 晶体管配置 | 隔离式 |
| 典型栅极电荷@Vgs | 3.7 nC @ 5 V |
| Vds - Drain-Source Breakdown Voltage | 30 V |
| 品牌 | Fairchild Semiconductor |
| 通道数 | 2 Channel |
| 商品名 | PowerTrench |
| 晶体管类型 | 2 N-Channel |
| Id - Continuous Drain Current | 3.8 A |
| 长度 | 2 mm |
| Rds On - Drain-Source Resistance | 123 mOhms |
| 身高 | 0.75 mm |
| Pd - Power Dissipation | 1.5 W |
| 技术 | Si |
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