规格书 |



|
Rohs |
Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 |
800 |
FET 型
|
MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
FET特点 |
Logic Level Gate |
漏极至源极电压(VDSS) |
40V |
电流-连续漏极(编号)@ 25°C |
80A |
Rds(最大)@ ID,VGS |
2.5 mOhm @ 80A, 10V |
VGS(TH)(最大)@ Id |
4V @ 250µA |
栅极电荷(Qg)@ VGS |
280nC @ 10V |
输入电容(Ciss)@ Vds的 |
15000pF @ 25V |
功率 - 最大 |
300W |
安装类型
|
Surface Mount |
包/盒
|
TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
供应商器件封装 |
D²PAK |
包装材料
|
Tape & Reel (TR) |
包装 |
3D2PAK |
通道模式 |
Enhancement |
最大漏源电压 |
40 V |
最大连续漏极电流 |
80 A |
RDS -于 |
2.5@10V mOhm |
最大门源电压 |
±20 V |
典型导通延迟时间 |
23 ns |
典型上升时间 |
24 ns |
典型关闭延迟时间 |
75 ns |
典型下降时间 |
17.9 ns |
工作温度 |
-55 to 175 °C |
安装 |
Surface Mount |
标准包装 |
Tape & Reel |
最大门源电压 |
±20 |
欧盟RoHS指令 |
Compliant |
最高工作温度 |
175 |
标准包装名称 |
D2PAK |
最低工作温度 |
-55 |
渠道类型 |
N |
封装 |
Tape and Reel |
最大漏源电阻 |
2.5@10V |
最大漏源电压 |
40 |
每个芯片的元件数 |
1 |
供应商封装形式 |
D2PAK |
最大功率耗散 |
300000 |
最大连续漏极电流 |
80 |
引脚数 |
3 |
铅形状 |
Gull-wing |
FET特点 |
Logic Level Gate |
安装类型 |
Surface Mount |
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C |
28A (Ta), 80A (Tc) |
的Vgs(th ) (最大)@ Id |
4V @ 250µA |
漏极至源极电压(Vdss) |
40V |
供应商设备封装 |
D²PAK |
开态Rds(最大)@ Id ,V GS |
2.5 mOhm @ 80A, 10V |
FET型 |
MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
功率 - 最大 |
300W |
封装/外壳 |
TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
输入电容(Ciss ) @ VDS |
15000pF @ 25V |
其他名称 |
FDB8441TR |
闸电荷(Qg ) @ VGS |
280nC @ 10V |
RoHS指令 |
Lead free / RoHS Compliant |
类别 |
Power MOSFET |
配置 |
Single |
外形尺寸 |
10.67 x 9.65 x 4.83mm |
身高 |
4.83mm |
长度 |
10.67mm |
最大漏源电阻 |
0.003 Ω |
最高工作温度 |
+175 °C |
最大功率耗散 |
300 W |
最低工作温度 |
-55 °C |
包装类型 |
D2PAK, TO-263AB |
典型栅极电荷@ VGS |
215 nC V @ 10 |
典型输入电容@ VDS |
15000 pF V @ 25 |
宽度 |
9.65mm |
工厂包装数量 |
800 |
产品种类 |
MOSFET |
晶体管极性 |
N-Channel |
源极击穿电压 |
+/- 20 V |
连续漏极电流 |
80 A |
系列 |
FDB8441 |
单位重量 |
0.046296 oz |
RDS(ON) |
1.9 mOhms |
功率耗散 |
300 W |
安装风格 |
SMD/SMT |
上升时间 |
24 ns |
漏源击穿电压 |
40 V |
RoHS |
RoHS Compliant |
下降时间 |
17.9 ns |
Continuous Drain Current Id |
:28A |
Drain Source Voltage Vds |
:40V |
On Resistance Rds(on) |
:1.9mohm |
Rds(on) Test Voltage Vgs |
:10V |
Threshold Voltage Vgs |
:2.8V |
功耗 |
:300W |
Operating Temperature Min |
:-55°C |
Operating Temperature Max |
:175°C |
Transistor Case Style |
:TO-263 |
No. of Pins |
:2 |
MSL |
:- |
SVHC |
:No SVHC (20-Jun-2013) |
Alternate Case Style |
:TO-263 |
Capacitance Ciss Typ |
:15000pF |
Current Id Max |
:28A |
Fall Time tf |
:17.9ns |
Junction Temperature Tj Max |
:175°C |
No. of Transistors |
:1 |
工作温度范围 |
:-55°C to +175°C |
Pin Format |
:G,D,S |
Pulse Current Idm |
:70A |
Reverse Recovery Time trr Typ |
:52ns |
SMD Marking |
:FDB8441 |
端接类型 |
:SMD |
Voltage Vds Typ |
:40V |
Voltage Vgs Max |
:20V |
Voltage Vgs Rds on Measurement |
:10V |
Voltage Vgs th Max |
:4V |
Weight (kg) |
0.00143 |
Tariff No. |
85412900 |