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CSD86330Q3D

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CSD86330Q3D

制造商
Texas Instruments Incorporated
描述Synchronous Buck NexFET Power Block 8-Pin SON EP T/R Synchronous Buck Power Block 8-Pin SON EP T/R MOSFET 2N-CH 25V 20A 8SON SYNC BUCK NexFET POWER BLOCK MOSFET PAIR, 25V, 65A, SON-8 IC, SYNC, BUCK, NEXFET, 8SON Synchronous Buck NexFET™ Power Block MOSFET Pair Texas Instruments , 双 N沟道 MOSFET 模块, 60 A, Vds=20 V, 8针 SON封装 MOSFET Sync Buck NexFET Pwr Block MOSFET
分类
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商业参数

其他名称296-28216-2标准包装数量Tape & Reel

合规参数

RoHSContains lead / RoHS compliant by exemptionSVHC:No SVHC (16-Dec-2013)
欧盟RoHSCompliant海关税号85412100
零件状态ACTIVE抗辐射加固No

电气参数

电流15FET类型2 N-Channel (Half Bridge)
最大栅源电压 Vgs10FET特性Logic Level Gate
最大功率6W功率等级1.9
晶体管类型:N Channel供电电压:22V
Vgs(th)(最大)@ Id2.1V @ 250µA阈值电压:1.4V
导通电阻 Rds(on) (最大) @ Id, Vgs9.6 mOhm @ 14A, 8V最大功耗:6W
集电极-发射极饱和电压(最大)@ Vge, Ic25传播延迟时间:5.3ns
栅极电荷(Qg)(最大)@ Vgs6.2nC @ 4.5V漏源电压(Vdss)25V
共模瞬态抗扰度(最小)Military输入电容(Ciss)(最大)@ Vds920pF @ 12.5V
连续漏极电流(Id)@ 25°C20A

机械参数

宽度3.4(Max)重量1
包装方式Tape and Reel封装体颜色:SON
安装类型Surface Mount引脚数:8
封装形式8SON EP冷却的封装SON EP
材料表面处理:MSL 1 - Unlimited总长度3.4(Max)
包装数量SON EP位数8
外壳尺寸-插件1.55(Max)供应商器件封装8-SON (3.3x3.3)

产品信息

类型:MOSFET软件SLPS264D
配置PowerBlock图案编号Y
模块/板类型:Half Bridge功能框图fbd_slps264d.gif
使用的IC/零件View印刷电路板数量8

环境参数

测试温度-55 to 150工作温度-55 to 150 °C
结工作温度150C

文档与媒体

PDF 文档