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5747829-4
| 制造商 | TE Connectivity Ltd. |
| 描述 | Conn D-Subminiature PIN 25 POS 2.77mm Solder RA Thru-Hole 25 Terminal 1 Port D-Sub Standard Connectors 25 MSFL PLUG RA 590L (IN FM BL) Standard Board Mount Connectors CONN D-SUB PLUG 25POS R/A PCB Standard Board Mount Connectors Product Highlights:Number of Positions = 25PlugPCB Mount Angle = Right AngleProduct Series = HD 20With Mating Connector LockSearch Keywords:Subminiature D, AMPLIMITE, MIL-C-24308, DIN 41652, Mark II, Mark III, DIN 41494, box to box, military/aerospace, 13C3, 3C3, HD-22, ACTION PIN, d-sub, d sub, dsub 25 MSFL PLUG RA 590L(IN,FM,BL) |
| 分类 |
商业参数
| 标准包装规格 | 10 | 产品类别 | D-Sub Standard Connectors |
| 标准包装数量 | Rail / Tube | 工厂包装数量 | 10 |
合规参数
| RoHS | RoHS Compliant | 无铅定义 | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| RoHS/ELV合规状态 | RoHS compliant, ELV compliant | 材料阻燃等级 | UL 94V-0 |
电气参数
| 接地方式 | Without | 额定电压 | 125V |
| 连接器阻抗 | 螺纹插针，4-40 UNC, 螺纹插针，4-40 UNC | 最大额定电流 | 6A |
机械参数
| 颜色 | Black | 间距 | 2.77 mm |
| 密封型 | No | 外形尺寸(长x宽) | 3 |
| 镀层 | Tin over Nickel | 材料（通用） | Copper Alloy |
| 占位面积 | 14.99 [.590] | 包装方式 | Tube |
| 屏蔽 | 否 | 壳体颜色 | 黑色 |
| 引脚样式 | Round | 外壳尺寸 | 3 |
| 端接方式 | Solder | 触头类型 | Signal |
| 柱间距 | .109 | 外壳表面处理 | 铜镀锡 |
| 第二连接器 | With | 触点形状 | Round |
| 安装类型 | Through Hole | 外壳镀层 | Tin over Copper |
| 连接器类型 | Plug, Male Pins | 接触镀层 | Gold |
| 法兰特征 | Housing/Shell (4-40) | 接地类型 | Without |
| 尖端材料（笔尖） | Tin over Copper Flash | 安装样式 | Through Hole |
| 排数 | 2 | 壳体镀层 | 镀锡铜薄层 |
| 外壳材料（壳体） | Carbon Steel | 电路板厚度 | 0.062 [1.57] |
| 连接器样式 | D-Sub | 插入件材料 | Zinc |
| 锁定特性 | Threaded Inserts | 磁芯材质 | 黄铜 |
| 材料表面处理 | Clear Chromate | 外形（宽 x 高） | Standard |
| 触头材料 | Brass | 壳体材料 | Nylon, Polyester GF |
| 安装特性 | 板锁 | 包装数量 | 10 |
| 面板安装类型 | Without | 尺寸/外形 | 0.66 [.026] |
| 接地凹痕 | With | 端接样式 | Through Hole |
| 连接器颜色 | None | 外径 | .66 mm [ .026 in ] |
| 触点数 | 25 | 位数 | 25 |
| 外壳尺寸-插件 | Front Metal Shell | 安装孔直径 | 3.18 [.125] |
| 外壳材料及表面处理 | Steel, Tin Plated | 端子柱长度 | 3.18 [0.125] |
| 接触镀层厚度 | Flash | 触点材料 - 镀层 | 锌 |
| 外壳与棱镜材料 | 否 | 后壳材料及镀层 | 镍打底镀锡 |
| 外壳尺寸，连接器布局 | 3 (DB, B) | ||
产品信息
| 类型 | D-Subminiature | 连接器性别 | PIN |
| 系列 | HD-20 | 产品特性 | Board Lock, Ground Strap, Grounding Indents |
| 可密封 | 否 | 制造商全称 | AMP |
| 预装 | 是 | 产品子类型 | 连接器 |
| 其他规格 | 是 | ||
环境参数
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C | 封装热阻 | 1.57 mm [ .062 in ] |
文档与媒体
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