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| 制造商 | Molex, LLC |
| 描述 | Conn Wire to Board HDR 8 POS 3mm Solder RA Thru-Hole Tray CONN HEADER 8POS 3MM R/A TIN Conn Wire to Board HDR 8 POS 3mm Solder RA Thru-Ho |
| 分类 |
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商业参数
| 标准包装数量 | 1,440 | ||
合规参数
| RoHS | Lead free / RoHS Compliant | 欧盟RoHS | Compliant |
电气参数
| 接触电阻 | 10 mohm | 最大额定电流 | 5/Contact A |
| 最小输入电压 | 250VDC|250VAC | 最小供电电压 | 250VDC/250VAC |
机械参数
| 颜色 | Black | 深度 | 12.2 mm |
| 间距 | 0.118" (3.00mm) | 高度 | 8.77 mm |
| 包装方式 | Tray | 排间距 | 0.118" (3.00mm) |
| 端接方式 | Solder | 触头类型 | Male Pin |
| 外壳颜色 | Black | 安装类型 | Through Hole |
| 连接器类型 | Header, Shrouded | 接触镀层 | Tin Over Nickel |
| 紧固类型 | Locking Ramp | 安装样式 | Through Hole |
| 排数 | 2 | 触头材料 | Brass Alloy |
| 壳体材料 | Liquid Crystal Polymer | 总长度 | 16.15 mm |
| 触点数 | 8 | 位数 | 8 |
| 接触镀层厚度 | 100µin (2.54µm) | ||
产品信息
| 类型 | Wire to Board | 连接器性别 | HDR |
| 产品特性 | Board Lock | 加载位置数 | All |
环境参数
| 工作温度 | -40C to 105C | ||
文档与媒体
PDF 文档
