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首页产品分类硬件与散热解决方案机架热管理散热管理QII-0.006-00-18

QII-0.006-00-18

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QII-0.006-00-18

制造商	The Bergquist Company
描述	Q-Pad II Thermal Gap Pad, 2.5W/m·K
分类	硬件与散热解决方案机架热管理散热管理

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机械参数

宽度	26.67mm	长度	39.7mm
硬度	Shore A 93	材料（通用）	Q-Pad II
厚度	0.152mm	尺寸/外形	39.7 x 26.67mm

产品信息

其他规格

Q-Pad II

环境参数

导热系数

2.5W/m·K

工作温度

+180°C