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厂商型号

CL31X226KQHNNNE 

产品描述

Cap Ceramic 22uF 6.3V X6S 10% SMD 1206 105°C Embossed T/R

内部编号

649-CL31X226KQHNNNE

#1

数量:32000
1+¥1.524
10+¥1.0604
25+¥0.8484
50+¥0.7061
100+¥0.6007
250+¥0.477
500+¥0.4239
1000+¥0.3709
最小起订量:1
美国费城
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#2

数量:1970
最小起订金额:¥₩600
新加坡
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#3

数量:2
最小起订量:1
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CL31X226KQHNNNE产品详细规格

规格书 CL31X226KQHNNNE datasheet 规格书
CL31X226KQHNNNE Spec
CL31X226KQHNNNE Characteristics
CL31X226KQHNNNE datasheet 规格书
封装/外壳 1206
安装 Surface Mount
电容值 22 uF
电压 6.3 Vdc
容差 10 %
介质 X6S
工作温度 -55 to 105 °C
结构 Flat
产品长度 3.2 mm
产品高度 1.6 mm
标准包装 Tape & Reel
产品长度 3.2
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 105
产品厚度 1.6
产品高度 1.6
封装 Embossed Tape and Reel
机箱样式 Ceramic Chip
技术 Standard
安装类型 Surface Mount, MLCC
电压 - 额定 6.3V
电容 22µF
温度系数 X6S
尺寸/尺寸 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
应用范围 General Purpose
封装/外壳 1206 (3216 Metric)
厚度(最大) 0.071" (1.80mm)
其他名称 1276-3303-2
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
Thickness(mm) 1.6mm
RatedVoltage 6.3Vdc
TempCharacteristic X6S(-55 ~ +105)
Size L x W mm (Inch) 3.2x1.6(1206)

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