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数量:360000 |
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| 规格书 |
 CL21B106KPQNNNF Characteristics CL21B106KPQNNNF Spec |
| 封装/外壳 | 0805 |
| 安装 | Surface Mount |
| 电容值 | 10 uF |
| 电压 | 10 Vdc |
| 容差 | 10 % |
| 介质 | X7R |
| 工作温度 | -55 to 125 °C |
| 结构 | Flat |
| 产品长度 | 2 mm |
| 产品高度 | 1.25 mm |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 产品长度 | 2 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 125 |
| 产品厚度 | 1.25 |
| 产品高度 | 1.25 |
| 封装 | Embossed Tape and Reel |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 技术 | Standard |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 电压 - 额定 | 10V |
| 电容 | 10µF |
| 温度系数 | X7R |
| 尺寸/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm) |
| 应用范围 | General Purpose |
| 封装/外壳 | 0805 (2012 Metric) |
| 厚度（最大） | 0.055" (1.40mm) |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工作温度范围 | -55C to 125C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 公差（ +或 - ） | 10% |
| 温度系数（绝缘） | X7R |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 产品长度（mm ） | 2 mm |
| 产品厚度（毫米） | 1.25 mm |
| 产品高度（mm ） | 1.25 mm |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
| 磁带类型 | 13" |
| 风格 | CHIP |
| 直径/宽度 | 1.25 mm |
| T（A ）分 | -55 °C |
| 包装 | 0805 |
| T（A ）最大 | +125 °C |
| 汽车 | NO |
| C（N ） | 10µ F |
| 身高 | 1.25 mm |
| 长度 | 2 mm |
| 表壳尺寸 | 0805 |
| 电极 | BME |
| 端子 | NISN |
| V（ N） | 10 V |
| Leadfree Defin | RoHS-conform |
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