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规格书 |
P08 Series |
文档 |
P8 Series 4/Dec/2013 P08-030-HLxx-E-G.igs P08-030-HLxx-E-G.stp P08-030-HLxx-E-G.x_t |
三维模型 | P08-030-HLxx-E-G.igs###https://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?mwsId=66666UF6EVsSyXTtOXf24xTtEVtQEVs6EVs6EVs6E666666--&fn=P08-030-HLXX-E-G_IGS.zip |
标准包装 | 350 |
Connector 型 | Self Mating, Non-性别 ed |
位置数 | 30 |
球场 | 0.031" (0.80mm) |
行数 | 2 |
安装类型 | Surface Mount |
特点 | Board Guide, Solder Retention |
触点表面涂层 | Gold |
触点表面涂层 厚度 | 8µin (0.20µm) |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
Mated Stacking 高度 s | 11.5mm |
高度 Above Board | 0.329" (8.35mm);;其他的名称; |
产品特点 | Board Guide, Solder Retention |
安装类型 | Surface Mount |
间距 | 0.031" (0.80mm) |
连接器类型 | Self Mating, Non-Gendered |
触点表面涂层 | Gold |
封装 | Tape & Reel (TR) |
行数 | 2 |
板上方高度 | 0.329" (8.35mm) |
啮合堆叠高度 | 11.5mm |
标准包装 | 350 |
Contact Finish Thickness | 8µin (0.20µm) |
位置数 | 30 |
连接器类型 | Self Mating, Non-Gendered |
间距 | 0.031" (0.80mm) |
排数 | 2 |
位置数 | 30 |
特性 | Board Guide, Solder Retention |
触头镀层 | Gold |
触头镀层厚度 | 8µin (0.20µm) |
板上高度 | 0.329" (8.35mm) |
装配类型 | Surface Mount |
接合堆叠高度 | 11.5mm |
系列 | P08 |
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