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厂商型号

Y16244K75000B9W 

产品描述

Res Metal Foil 0805 4.75K Ohm 0.1% 1/5W ±0.2ppm/°C Molded SMD Waffle Pack

内部编号

5-Y16244K75000B9W

订购说明

质量保障

原厂背书质量,全面技术支持

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全场免运费 /报价不含任何销售税

Y16244K75000B9W产品详细规格

规格书 VSMP Series
铅表面处理 Tin/Copper
封装 Tray - Waffle
电阻(欧姆) 4.75k
产品特点 Moisture Resistant, Non-Inductive
端子数 2
供应商设备封装 0805
温度系数 ±0.2ppm/°C
身高 0.025" (0.64mm)
尺寸/尺寸 0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm)
功率(瓦特) 0.2W, 1/5W
标准包装 1,000
容差 ±0.1%
成分 Metal Foil
封装/外壳 0805 (2012 Metric)
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
封装/外壳 0805 (2012 Metric)

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