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规格书 |
IRFR020 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 3,000 |
FET 型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
FET特点 | Standard |
漏极至源极电压(VDSS) | 60V |
电流-连续漏极(编号)@ 25°C | 14A |
Rds(最大)@ ID,VGS | 100 mOhm @ 8.4A, 10V |
VGS(TH)(最大)@ Id | 4V @ 250µA |
栅极电荷(Qg)@ VGS | 25nC @ 10V |
输入电容(Ciss)@ Vds的 | 640pF @ 25V |
功率 - 最大 | 2.5W |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
供应商器件封装 | D-Pak |
包装材料 | Tube |
包装 | 3DPAK |
通道模式 | Enhancement |
最大漏源电压 | 60 V |
最大连续漏极电流 | 14 A |
RDS -于 | 100@10V mOhm |
最大门源电压 | ±20 V |
典型导通延迟时间 | 13 ns |
典型上升时间 | 58 ns |
典型关闭延迟时间 | 25 ns |
典型下降时间 | 42 ns |
工作温度 | -55 to 150 °C |
安装 | Surface Mount |
标准包装 | Bulk |
标准包装 | Rail / Tube |
产品种类 | MOSFET |
RoHS | RoHS Compliant By Exemption |
晶体管极性 | N-Channel |
漏源击穿电压 | 60 V |
源极击穿电压 | +/- 20 V |
连续漏极电流 | 14 A |
抗漏源极RDS ( ON) | 0.1 Ohms |
配置 | Single |
最高工作温度 | + 150 C |
安装风格 | SMD/SMT |
封装/外壳 | TO-252 |
封装 | Tube |
下降时间 | 42 ns |
正向跨导gFS (最大值/最小值) | 6.2 S |
最低工作温度 | - 55 C |
功率耗散 | 2.5 W |
上升时间 | 58 ns |
工厂包装数量 | 3000 |
最大门源电压 | ±20 |
包装宽度 | 6.22(Max) |
PCB | 2 |
最大功率耗散 | 2500 |
最大漏源电压 | 60 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最大漏源电阻 | 100@10V |
每个芯片的元件数 | 1 |
最低工作温度 | -55 |
供应商封装形式 | DPAK |
标准包装名称 | DPAK |
最高工作温度 | 150 |
渠道类型 | N |
包装长度 | 6.73(Max) |
引脚数 | 3 |
包装高度 | 2.39(Max) |
最大连续漏极电流 | 14 |
标签 | Tab |
铅形状 | Gull-wing |
单位包 | 75 |
最小起订量 | 3000 |
FET特点 | Standard |
安装类型 | Surface Mount |
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C | 14A (Tc) |
的Vgs(th ) (最大)@ Id | 4V @ 250µA |
供应商设备封装 | D-Pak |
开态Rds(最大)@ Id ,V GS | 100 mOhm @ 8.4A, 10V |
FET型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
功率 - 最大 | 2.5W |
漏极至源极电压(Vdss) | 60V |
输入电容(Ciss ) @ VDS | 640pF @ 25V |
闸电荷(Qg ) @ VGS | 25nC @ 10V |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
正向跨导 - 闵 | 6.2 S |
RDS(ON) | 100 mOhms |
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