图片仅供参考,产品以实物为准
规格书 |
XRT75R12D |
文档 |
Multiple Devices 03/Oct/2013 |
Rohs | Contains lead / RoHS Compliant |
标准包装 | 40 |
型 | Line Interface Unit (LIU) |
驱动器/接收器数 | 12/12 |
协议 | DS3, E3, STS-1 |
- 电源电压 | 3.135 V ~ 3.465 V |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 420-LBGA Exposed Pad |
供应商器件封装 | 420-TBGA (35x35) |
包装材料 | Tray |
Receiver Supply Voltage | 3.135 to 3.465 |
安装 | Surface Mount |
内部匹配阻抗 | No |
包装宽度 | 35.2(Max) |
PCB | 420 |
筛选等级 | Industrial |
典型工作电源电压 | 3.3 |
综合CDR | Yes |
每个芯片的通道数 | 12 |
最低工作温度 | -40 |
控制接口 | Parallel |
供应商封装形式 | TBGA |
标准包装名称 | BGA |
最大ESD保护电压 | 2(Min) |
最高工作温度 | 85 |
Transmitter Supply Voltage | 3.135 to 3.465 |
最大数据速率 | 51.84 |
标准帧格式 | DS3|E3|STS-1 |
包装长度 | 35.2(Max) |
数字电源电压 | 3.135 to 3.465 |
最低工作电源电压 | 3.135 |
引脚数 | 420 |
Hitless Protection Switching | Yes |
包装高度 | 1.3(Max) |
最大工作电源电压 | 3.465 |
Hitless Protection Switching | Yes |
铅形状 | Ball |
功能 | Line Interface Unit (LIU) |
安装类型 | Surface Mount |
标准包装 | 40 |
供应商设备封装 | 420-TBGA (35x35) |
包括 | * |
封装 | Tray |
工作温度 | * |
电流 - 电源 | * |
电压 - 电源 | 3.135 V ~ 3.465 V |
封装/外壳 | 420-LBGA Exposed Pad |
接口 | * |
功率(瓦特) | * |
电路数 | * |
RoHS指令 | Contains lead / RoHS Compliant |
产品 | Framer |
产品种类 | Network Controller & Processor ICs |
安装风格 | SMD/SMT |
RoHS | RoHS Compliant |
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