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STS8DNF3LL View All Specifications |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
其他相关文件 | STS8DNF3LL View All Specifications |
标准包装 | 2,500 |
FET 型 | 2 N-Channel (Dual) |
FET特点 | Logic Level Gate |
漏极至源极电压(VDSS) | 30V |
电流-连续漏极(编号)@ 25°C | 8A |
Rds(最大)@ ID,VGS | 20 mOhm @ 4A, 10V |
VGS(TH)(最大)@ Id | 1V @ 250µA |
栅极电荷(Qg)@ VGS | 17nC @ 5V |
输入电容(Ciss)@ Vds的 | 800pF @ 25V |
功率 - 最大 | 1.6W |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) |
供应商器件封装 | 8-SO |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 8SO N |
通道模式 | Enhancement |
最大漏源电压 | 30 V |
最大连续漏极电流 | 8 A |
RDS -于 | 20@10V mOhm |
最大门源电压 | ±16 V |
典型导通延迟时间 | 18 ns |
典型上升时间 | 32 ns |
典型关闭延迟时间 | 21 ns |
典型下降时间 | 11 ns |
工作温度 | -55 to 150 °C |
安装 | Surface Mount |
标准包装 | Tape & Reel |
最大门源电压 | ±16 |
包装宽度 | 4(Max) |
PCB | 8 |
最大功率耗散 | 2000 |
最大漏源电压 | 30 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最大漏源电阻 | 20@10V |
每个芯片的元件数 | 2 |
最低工作温度 | -55 |
供应商封装形式 | SO N |
标准包装名称 | SOIC |
最高工作温度 | 150 |
渠道类型 | N |
包装长度 | 5(Max) |
引脚数 | 8 |
包装高度 | 1.65(Max) |
最大连续漏极电流 | 8 |
封装 | Tape and Reel |
铅形状 | Gull-wing |
FET特点 | Logic Level Gate |
安装类型 | Surface Mount |
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C | 8A |
的Vgs(th ) (最大)@ Id | 1V @ 250µA |
漏极至源极电压(Vdss) | 30V |
供应商设备封装 | 8-SO |
开态Rds(最大)@ Id ,V GS | 20 mOhm @ 4A, 10V |
FET型 | 2 N-Channel (Dual) |
功率 - 最大 | 1.6W |
输入电容(Ciss ) @ VDS | 800pF @ 25V |
其他名称 | 497-2470-2 |
闸电荷(Qg ) @ VGS | 17nC @ 5V |
封装/外壳 | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
漏源极电压 (Vdss) | 30V |
系列 | STripFET™ |
不同 Vds 时的输入电容 (Ciss) | 800pF @ 25V |
不同 Id、Vgs 时的 Rds On(最大值) | 20 mOhm @ 4A, 10V |
不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg) | 17nC @ 5V |
FET 功能 | Logic Level Gate |
FET 类型 | 2 N-Channel (Dual) |
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) | 1V @ 250µA |
封装/外壳 | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
功率 - 最大值 | 1.6W |
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