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厂商型号

GMA50DRSD-S664 

产品描述

CONN EDGECARD 100PS DIP .125 SLD

内部编号

383-GMA50DRSD-S664

#1

期货
10 ¥107.638

订购说明

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GMA50DRSD-S664产品详细规格

规格书 GMA50DRSD-S664 datasheet 规格书
Edgecards (p52-53)
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 1
Card 型 Non Specified - Dual Edge
性别 Female
位置/湾/行数 50
位置数 100
Card 厚度 0.125 (3.18mm)
行数 2
球场 0.125 (3.18mm)
特点 -
安装类型 Through Hole
终止 Solder
Contact 材料 Phosphor Bronze
触点表面涂层 Gold
触点涂层厚度 30µin (0.76µm)
Contact 型 Loop Bellows
颜色 Black
包装材料 Tray
法兰特点 Flush Mount, Top Opening, Unthreaded, 0.125 (3.18mm) Dia
材料 - 绝缘 Polyamide (PA9T)
操作温度 -65°C ~ 125°C
读出 Dual
法兰特点 Flush Mount, Top Opening, Unthreaded, 0.125" (3.18mm) Dia
卡类型 Non Specified - Dual Edge
材料 - 绝缘体 Polyamide (PA9T)
卡厚度 0.125" (3.18mm)
位置/湾/行号 50
Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm)
位置数 100
行数 2
标准包装 1
性别 Female
触点表面涂层 Gold
端子 Solder
安装类型 Through Hole
颜色 Black
工作温度 -65°C ~ 125°C
封装 Tray
读出 Dual
间距 0.125" (3.18mm)
触点类型 Loop Bellows
触点材料 Phosphor Bronze

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