#1 |
数量:3840 |
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最小起订量:2000 阿姆斯特丹 当天发货,5-8个工作日送达. |
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#2 |
数量:46849 |
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最小起订量:1 美国费城 当天发货,5-8个工作日送达. |
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#3 |
数量:297594 |
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最小起订量:1 美国费城 当天发货,5-8个工作日送达. |
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规格书 |
![]() ![]() EMK316BJ106KL-T Multilayer Ceramic Cap Datasheet ![]() ![]() ![]() |
文档 |
X5R, X7R Dielectrics 23/Jan/2008 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 2,000 |
电容 | 10µF |
电压 - 额定 | 16V |
公差 | ±10% |
温度系数 | X5R |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
操作温度 | -55°C ~ 85°C |
应用 | General Purpose |
等级 | - |
包/盒 | 1206 (3216 Metric) |
大小/尺寸 | 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm) |
身高 - 坐(最大) | - |
厚度(最大) | 0.071 (1.80mm) |
引线间距 | - |
特点 | - |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
导致风格 | - |
封装/外壳 | 1206 |
安装 | Surface Mount |
电容值 | 10 uF |
电压 | 16 Vdc |
容差 | 10 % |
介质 | X5R |
工作温度 | -55 to 85 °C |
结构 | Flat |
产品长度 | 3.2 mm |
产品高度 | 1.6 mm |
标准包装 | Tape & Reel |
电容 | 10µF |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
电压 - 额定 | 16V |
封装 | Tape & Reel (TR) |
温度系数 | X5R |
尺寸/尺寸 | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
应用范围 | General Purpose |
厚度(最大) | 0.071" (1.80mm) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
其他名称 | 587-1339-1 |
产品 | General Type MLCCs |
工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
系列 | M |
案例代码 - 毫米 | 3216 |
额定电压 | 16 V |
端接类型 | SMD/SMT |
表壳长度 | 3.2 mm |
案例代码 - 在 | 1206 |
表壳厚度 | 1.6 mm |
封装/外壳 | 1206 (3216 metric) |
表壳宽度 | 1.6 mm |
温度系数/代码 | X5R |
类型 | Multilayer Ceramic Capacitor |
RoHS | RoHS Compliant |
工作温度范围 | -55C to 85C |
弧度硬化 | No |
故障率 | Not Required |
公差( +或 - ) | 10% |
温度系数(绝缘) | X5R |
线形式 | Not Required |
安装风格 | Surface Mount |
产品长度(mm ) | 3.2 mm |
产品厚度(毫米) | 1.6 mm |
产品高度(mm ) | 1.6 mm |
机箱样式 | Ceramic Chip |
产品直径(mm ) | Not Required mm |
kits | TAIYO-HICVCAP-V1 587-1798-KIT |
associated | 1206YD106KAT2A GRM31CR61C106KA88L C1206C106K4PACTU EMK316BJ106KL-T C1206C106K3PAC-TU TMK316B7105KL-T More> |
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