1. MLG1608B1N5ST000
  2. MLG1608B1N5ST000
  3. MLG1608B1N5ST000

图片仅供参考,产品以实物为准

厂商型号

MLG1608B1N5ST000 

产品描述

Ind High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 1.5nH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 600mA 0603 Punched Paper T/R

内部编号

367-MLG1608B1N5ST000

生产厂商

TDK Corporation

tdk

#1

数量:7000
1000+¥0.4609
2000+¥0.4164
3000+¥0.3975
4000+¥0.2954
8000+¥0.2808
最小起订量:1000
美国纽约
当天发货,1-3个工作日送达.
立即询价

#2

数量:3000
1+¥0.662
2000+¥0.5985
3000+¥0.5556
4000+¥0.4247
8000+¥0.404
最小起订量:1000
阿姆斯特丹
当天发货,5-8个工作日送达.
立即询价

#3

数量:8880
1+¥1.1875
10+¥1.0827
100+¥0.7229
500+¥0.6025
1000+¥0.5061
最小起订量:1
美国费城
当天发货,5-8个工作日送达.
立即询价

订购说明

质量保障

原厂背书质量,全面技术支持

全场免邮
全场免运费 /报价不含任何销售税

MLG1608B1N5ST000产品详细规格

规格书 MLG Series
文档 1608 (0603) Footprint
封装 Tape & Reel (TR)
额定电流 600mA
直流电阻(DCR ) 100 mOhm Max
高度 - 座高(最大) 0.037" (0.95mm)
类型 Multilayer
标准包装 4,000
材料 - 芯 Ceramic
频率 - 自谐振 10GHz
屏蔽 Unshielded
供应商设备封装 0603 (1608 Metric)
尺寸/尺寸 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
工作温度 -55°C ~ 125°C
Q因子@频率 8 @ 100MHz
安装类型 Surface Mount
电感 1.5nH
封装/外壳 0603 (1608 Metric)
频率 - 测试 100MHz
容差 ±0.3nH
其他名称 445-1482-1
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant

MLG1608B1N5ST000系列产品

MLG1608B1N5ST000相关搜索

订购MLG1608B1N5ST000.产品描述:Ind High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 1.5nH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 600mA 0603 Punched Paper T/R. 生产商: TDK Corporation.芯天下有低价

咨询QQ

综合类:

热线电话

  • 北京
  • 010-62178861
    15810325240
    010-56429923
    010-56429953
    010-82149008
    010-82149921
    010-82149028
    010-62153988
    010-82138869
    010-82149488
    010-57196138
    010-62165661
    010-82149466
    010-62155488
    010-62110889
  • 深圳
  • 0755-82511472
    0755-83975736
    0755-83247615
    0755-83997440
  • 苏州
  • 0512-67483580
    0512-67687578
    0512-67684200
    0512-68796728
    0512-67683728
  • 传真
  • 010-62178897;  0755-83995470;
  • 邮件: rfq@oneic.com