图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 1,000 |
| 电容 | 100µF |
| 电压 - 额定 | 16V |
| 公差 | ±20% |
| 温度系数 | X5R |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 操作温度 | -55°C ~ 85°C |
| 应用 | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
| 等级 | - |
| 包/盒 | Stacked SMD, 2 J-Lead |
| 大小/尺寸 | 0.236 L x 0.197 W (6.00mm x 5.00mm) |
| 身高 - 坐（最大） | - |
| 厚度（最大） | 0.217 (5.50mm) |
| 引线间距 | - |
| 特点 | Low ESL (Stacked) |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 导致风格 | - |
| 产品种类 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 电容 | 100 uF |
| 容差 | 20 % |
| 额定电压 | 16 V |
| 温度系数/代码 | X5R |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 85 C |
| 产品 | Low ESR MLCCs |
| 封装 | Reel |
| 外形尺寸 | 5.5 mm W x 6.5 mm L x 5.5 mm H |
| 系列 | CKG |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 零件号别名 | CKG57NX5R1C107M500JH |
| 工作温度范围 | -55C to 85C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 结构 | Stacked |
| 电压 | 16VDC |
| 公差（ +或 - ） | 20% |
| 温度系数（绝缘） | X5R |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 封装/外壳 | 2 Stacked |
| 产品长度（mm ） | 6.5 mm |
| 产品厚度（毫米） | 5.5 mm |
| 产品高度（mm ） | 5.5 mm |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
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