规格书 |
CGJ Series, High Reliability Gen Appl Ceramic Cap, MLCC Product Guide CGJ Series, High Reliability Gen Appl & Mid Voltage Spec |
文档 |
CGA,CGJ,CGB,CEU Series 30/Nov/2012 |
标准包装 | 2,000 |
电容 | 0.022µF |
电压 - 额定 | 50V |
公差 | ±5% |
温度系数 | C0G, NP0 |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
操作温度 | -55°C ~ 125°C |
应用 | High Reliability |
等级 | - |
包/盒 | 0805 (2012 Metric) |
大小/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
高度 - Seated (Max) | - |
厚度(最大) | 0.053" (1.35mm) |
引线间距 | - |
特点 | - |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
导致风格 | -;;其他的名称; |
电容 | 0.022µF |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
电压 - 额定 | 50V |
封装 | Tape & Reel (TR) |
温度系数 | C0G, NP0 |
尺寸/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
应用范围 | High Reliability |
工作温度 | -55°C ~ 125°C |
标准包装 | 2,000 |
厚度(最大) | 0.053" (1.35mm) |
封装/外壳 | 0805 (2012 Metric) |
容差 | ±5% |
其他名称 | 445-8161-1 |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
产品 | High Reliability MLCCs |
工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
系列 | CGJ |
案例代码 - 毫米 | 2012 |
额定电压 | 50 V |
端接类型 | SMD/SMT |
表壳长度 | 2 mm |
案例代码 - 在 | 0805 |
表壳厚度 | 1.25 mm |
封装/外壳 | 0805 (2012 metric) |
表壳宽度 | 1.25 mm |
温度系数/代码 | C0G (NP0) |
类型 | High Reliability Multilayer Ceramic Chip Capacitor |
零件号别名 | CGJ4J2C0G1H223J |
RoHS | RoHS Compliant |
kits | CGJ C0G E1 KIT |
CGJ4J2C0G1H223J125AA也可以通过以下分类找到
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