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图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 CGJ Series, High Reliability Gen Appl Ceramic Cap, MLCC Product Guide CGJ Series, High Reliability Gen Appl & Mid Voltage Spec |
| 文档 |
CGA,CGJ,CGB,CEU Series 30/Nov/2012 |
| 标准包装 | 4,000 |
| 电容 | 0.015µF |
| 电压 - 额定 | 50V |
| 公差 | ±5% |
| 温度系数 | C0G, NP0 |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 操作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | High Reliability |
| 等级 | - |
| 包/盒 | 0805 (2012 Metric) |
| 大小/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| 高度 - Seated (Max) | - |
| 厚度（最大） | 0.034" (0.87mm) |
| 引线间距 | - |
| 特点 | - |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 导致风格 | -;;其他的名称； |
| 电容 | 0.015µF |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 电压 - 额定 | 50V |
| 封装 | Tape & Reel (TR) |
| 温度系数 | C0G, NP0 |
| 尺寸/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| 应用范围 | High Reliability |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 标准包装 | 4,000 |
| 厚度（最大） | 0.034" (0.87mm) |
| 封装/外壳 | 0805 (2012 Metric) |
| 容差 | ±5% |
| 其他名称 | 445-8160-1 |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 产品 | High Reliability MLCCs |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
| 系列 | CGJ |
| 案例代码 - 毫米 | 2012 |
| 额定电压 | 50 V |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 表壳长度 | 2 mm |
| 案例代码 - 在 | 0805 |
| 表壳厚度 | 1.25 mm |
| 封装/外壳 | 0805 (2012 metric) |
| 表壳宽度 | 1.25 mm |
| 温度系数/代码 | C0G (NP0) |
| 类型 | High Reliability Multilayer Ceramic Chip Capacitor |
| 零件号别名 | CGJ4F2C0G1H153J |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 电容 | 0.015µF |
| 容差 | ±5% |
| 大小/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| 电压 - 额定 | 50V |
| 操作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 温度系数 | C0G, NP0 |
| 应用 | High Reliability |
| 装配类型 | Surface Mount, MLCC |
| 系列 | CGJ |
| 厚度（最大值） | 0.034" (0.87mm) |
| kits | CGJ C0G E1 KIT |
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