规格书 |
![]() ![]() RCPT ASS'Y, SIGNAL MODULE, Z-PACK 2mm FB 4 ROW, 355mm PRESS FIT LEAD LENGTH ![]() ![]() ![]() 3D PDF Z-PACK 2 mm FB (Futurebus+) Receptacle and Pin Header Connectors |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
RoHS信息 | 536511-8 Statement of Compliance |
三维模型 | 536511-8.pdf |
标准包装 | 2,400 |
Connector 用法 | - |
Connector 型 | Receptacle, Female Sockets |
Connector 风格 | Futurebus |
位置数 | 168 |
加载的触点数 | All |
球场 | 0.079 (2.00mm) |
行数 | 4 |
列数 | - |
安装类型 | Through Hole, Right Angle |
终止 | Press-Fit |
触点布局,类型 | - |
特点 | Spacer |
触点表面涂层 | Gold |
触点涂层厚度 | - |
颜色 | Natural |
包装材料 | Tube |
额定电流 | - |
材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
操作温度 | -55°C ~ 125°C |
额定电压 | 30V |
RoHSELV合规性 | RoHS/Not ELV Compliant |
发表类型 | Press-Fit |
Lead Free Solder Processes | Not relevant for lead free process |
触点材料 | Phosphor Bronze |
压入后风格 | Compliant Pin |
PCB安装角度 | Right Angle |
模块类型 | Signal |
中心线矩阵(毫米) | 2.00 x 2.00 [.079 x .079] |
外壳材料 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
信号位置数 | 168 |
行数 | 4 |
触点区域镀层材料 | Gold (30) |
发表电镀 | Tin Lead over Nickel |
排序 | No |
产品类型 | Free-Board (Receptacle) |
RoHSELV符合记录 | Always was RoHS not ELV compliant |
额定电压(VAC ) | 30 |
终止(焊接)长度(mm (英寸) ) | 3.56 [0.140] |
工厂包装数量 | 6 |
RoHS | RoHS Compliant |
端子接触部电镀厚度 (µin) | 30 |
Centerline (Pitch) | 2 mm [ .079 in ] |
适用于 | 与接头配合 |
拾取和放置盖 | Without |
连接器类型 | 连接器组件 |
信号针数量 | 168 |
封装方法 | 管 |
接口类型 | Futurebus+ |
行数 | 4 |
PC 板端接方法 | 通孔 |
端子接触部电镀材料 | 金 |
Contact Current Rating (Max) (A) | 5 |
位置数 | 6 |
端子布局 | 网络 |
Post Plating Material | Tin-Lead over Nickel |
高度 | 11.8 mm [ .464 in ] |
老板 | Without |
壳体颜色 | 自然 |
产品类型 | 连接器 |
电压 (VAC) | 30 |
焊尾端子电镀厚度 (µin) | 23.622 |
PCB 安装固定 | 不带 |
端子类型 | 插座 |
装配工艺特点 | None |
PCB 安装方向 | 直角 |
外壳材料 | LCP(液晶聚合物) |
端接柱体长度 | 3.56 mm [ .14 in ] |
焊尾端子电镀材料 | 镍打底镀锡铅 |
压接柱体种类 | 符合标准的插针 |
连接器种类 | 母端 |
封装数量 | 6 |
行间距 | 2 mm [ .079 in ] |
PCB 厚度(建议) | 1.3 mm [ .05 in ] |
端子基材 | 磷青铜 |
工组温度范围 (°C) | -55 – 125 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
尾部长度 | 3.55 mm [ .13 in ] |
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