图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| 类型 | Card Edge |
| 间距 | 1.27 mm |
| 触点数 | 182 |
| 触点电镀 | Gold |
| 安装 | Through Hole |
| 端接方式 | Solder |
| 标准包装 | Bulk |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| 间距（mm （中） ） | 1.27 [0.050] |
| 端子尾部电镀 | Tin |
| 联系侵 | Nickel (50) |
| PCB端接类型 | Solder |
| 外壳材料 | High Temperature Thermoplastic |
| 双位置数 | 91 |
| Daughter Board Thickness (mm (in)) | 1.37 â 1.78 [0.054 â 0.070] |
| 外壳颜色 | Brown |
| 总线类型 | PS/2 |
| 触点区域镀层材料 | Gold (30) |
| PCB保持力的方法 | Boardlock(s) |
| 交配极化方法 | 1 Key |
| RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
| 终止（焊接）长度（mm （英寸） ） | 3.18 [0.125] |
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