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| 规格书 |
CHAMP Series I Appl Spec 917593 Drawing |
| 文档 |
5-917593-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 5-917593-9.igs 5-917593-9.pdf 5-917593-9.stp |
| 三维模型 | View |
| Connector Style | Center Strip Contacts |
| Connector Type | Plug |
| Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
| Contact Finish | Gold |
| Features | Board Lock |
| Mounting Type | Surface Mount, Right Angle |
| Number of Positions | 80 |
| Number of Rows | 2 |
| Termination | Solder |
| Type | Board to Board, SCSI |
| 类型 | SCSI |
| 性别 | PL |
| 间距 | 0.635 mm |
| 端接方式 | Solder |
| 安装 | Surface Mount |
| 身体上的取向 | Right Angle |
| 标准包装 | Bulk |
| PCB极化 | Without |
| PCB安装角度 | Right Angle |
| 固定支脚材质 | Brass |
| 外壳材料 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| PCB安装方式 | Surface Mount |
| 位置数 | 80 |
| 简介 | Standard |
| Lead Free Solder Processes | Reflow solder capable to 245°C |
| 间距（mm （中） ） | 1.27 [0.050] |
| 端子尾部电镀 | Tin-Lead |
| 品牌 | AMP |
| 产品类型 | Connector |
| RoHSELV合规性 | ELV compliant, 5 of 6 Compliant |
| PCB保持力特性 | Yes |
| 连接器类型 | Blindmate |
| 外壳温度等级 | High |
| 触点区域镀层材料 | Gold (30) |
| PCB保持力的方法 | Boardlock(s) |
| 壳体防火等级 | UL 94V-0 |
| 封底 | Without |
| 颜色 | Black |
| 固定支脚镀层 | Tin-lead over Nickel |
| 用于 | Board To Board Applications |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| 终止（焊接）长度（mm （英寸） ） | 2.70 [0.106] |
| 卖备选方案 | 5-5917593-9 |
| 子类别 | Connector SCSI |
| 交货期 | 115 Days |
| 产品特点 | Board Guide, Board Lock |
| 安装类型 | Board Edge, Surface Mount, Right Angle |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 行数 | 2 |
| 端子 | Solder |
| Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
| 连接器类型 | Center Strip Contacts |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| mating | 5175474-9 787535-3 5-5175475-9 787535-1 787915-2 787915-1 More> |
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